Quelques mois seulement après le lancement des Core de 12ième génération AMD tente de reprendre la main avec l’annonce de ses puces de bureau Ryzen 7000 « Raphael ». Il va s’agir des premiers processeurs 5 nm tirant avantage de l’architecture Zen 4.
Les présentations et l’annonce ont eu lieu à l’occasion du Computex 2022. La big boss du groupe, Dr Lisa Su a dévoilé de nouveaux détails tout en abordant la question cruciale des performances par rapport aux Ryzen 5000 series basés sur l’architecture Zen 3.
Processeur Ryzen 7000 series et Zen 4
Ces Ryzen 7000 series vont bénéficier de l’architecture Zen 4. L’approche « chiplet » est conservée ainsi qu’un nombre élevé de cœurs du moins sur le haut de gamme. Malheureusement AMD est resté assez vague sur la gamme exacte. En clair nous n’avons pas de référence ni de spécification précise. Nous savons par contre que la finesse de gravures sera du 5 nm assurée par TSMC. Ces puces utiliseront deux CCD Zen 4 en 5 nm et un IO E/S en 6nm. A noter que CCD est la contraction de Core Complex Dies.
Au sujet de la vitrine de cette gamme, elle proposera 16 cœurs physiques et 32 cœurs logiques. Ses performances monothread sont censées proposer un gain de 15%. Au format AM5 ces puces exploiteront un nouveau socket, le LGA 1718, tout en profitant d’un contrôleur mémoire DDR5. A cela s’ajoutera la prise en charge de 28 lignes PCIe 5.0 tandis que les enveloppes thermiques se situeront entre 45 et 170 Watts. Du coté des fréquences du 5 GHz au minimum est attendu. Cette valeur a été observée lors de la présentation d’AMD via une solution non divulguée. L’ensemble des cœurs fonctionnait à 5 GHz soit de quoi espérer du 5,5 et plus en simple cœur.
Les processeurs seront également équipés d’un iGPU RDNA 2 exploitable via une sortie vidéo HDMI 2.1 ou DP 1.4 sur la carte mère AM5.
Physiquement ces Ryzen 7000 se présentent sous une forme carrée de 45x45mm et s’accompagneront d’un IHS.
Les processeurs seront de la même longueur, largeur et hauteur que les actuels Ryzen Desktop. De plus ils seront scellés sur les côtés afin que la pâte thermique ne remplisse pas l’intérieur de l’IHS 😊. A noter que ce format explique la compatibilité avec l’ensemble des ventirad AM4 actuels.
En ce qui concerne les exigences TDP, la plate-forme va s’organiser autour
- D’une offre haut de gamme avec une enveloppe thermique de 170 W (Watercooling recommandé)
- Les processeurs au TDP de 120 W (Aircooling recommandé)
- Les références entre 45 et 105W nécessitant des solutions de refroidissement classiques
Le lancement est prévu pour l’automne si bien que les fuites et les indiscrétions vont probablement s’accélérer dès la rentrée prochaine (septembre).
“D’une offre haut de gamme avec une enveloppe thermique de 170 W
(Watercooling recommandé)”
Désolé mais je recommanderai pas du refroidissement liquide même à mon
pire ennemi car les solutions AIO sont de mauvaises factures notamment
avec un risque sévère de défaillance de la pompe très bruyante du fait
de son régime de fonctionnement élevé.
Par ailleurs, le refroidissement liquide ne sert qu’à transférer la
chaleur vers le radiateur dont l’efficacité est essentiellement liée
au flux d’air des ventilateurs qui lui sont couplés.
Ainsi je recommanderai plutôt une solution à double ventilateur 140 mm
et ma préférence va au top flow pour refroidir également les modules
mémoires, particulièrement pour la DDR5 disposant d’un régulateur de
tension intégré.