Ryzen 9 7000 serie, la nouvelle boite d'emballage ?
La prochaine génération de processeur Ryzen devrait introduire de nouvelles boites d’emballage. Un premier cliché fait son apparition.
Proposé par nos confrères de chez VideoCardz nous avons photo représentant une prétendue boite d’emballage d’un processeur Ryzen 7000. Pour le moment il est difficile de se positionner. En clair il manque des informations permettant de confirmer sa réalité. L’image serait issue d’une présentation interne d’AMD.
A noter que ce packaging fait référence aux offres « premium » dont la tarification dépasse les 500 €. Il est possible que nous ayons des boites différentes pour les puces des gammes Ryzen 7 et Ryzen 5.
Sur la question de la politique tarifaire, les rumeurs évoquent un positionnement proche de celui des Ryzen 5000 series. Voici ce qui est censé se produire
Il est intéressant de noter que cette fuite autour des prix indique que le Ryzen 7 7800X est bien au programme. Par contre les rumeurs ne le confirment pas encore. L’annonce des Ryzen 7000 series serait programmée pour le 29 aout prochain et la commercialisation pour le 15 septembre.
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