Ryzen 9 X3D : une nouvelle puce surpuissante avec double 3D V-Cache en approche ?

Selon de récentes fuites, AMD se prépare à lancer de nouvelles références X3D. L’une d’elles serait un processeur à l’architecture Zen 5 dont l’enveloppe thermique serait cependant plus élevée que les modèles actuels. De même, le cache L3 serait également nettement plus grand.

Selon ces rumeurs, deux modèles sont prévus. Dans les deux cas, l’architecture Granite Ridge (Zen 5) serait aux commandes. Le modèle 8 cœurs aurait un TDP de 120 W et 96 Mo de cache L3. Cette configuration correspond à celle de l’actuel Ryzen 7 9800X3D, ce qui suggère qu’il pourrait s’agir d’une variante légèrement moins rapide, peut-être un Ryzen 7 9700X3D.

Ryzen 9 X3D, une nouvelle vitrine se dessine

L’autre référence embarquerait 16 cœurs et serait dotée d’un TDP de 200 W, soit 30 W de plus que les Ryzen 9 9950X et 9950X3D. Sa mécanique proposerait 192 Mo de cache L3, indiquant une disposition à double CCD, chacun ayant 32 Mo de cache classique et 64 Mo de 3D V-Cache. Il est possible qu’AMD soit décidé à lancer son premier processeur Ryzen de bureau avec deux matrices équipées de la technologie 3D V-Cache. Il s’agit d’une hypothèse sachant que le constructeur a précédemment déclaré qu’une telle configuration serait coûteuse à produire.

Le modèle le plus haut de gamme actuel combine un CCD avec la technologie 3D V-Cache et un sans cette dernière.