Ryzen, Intel va réagir très vite avec Skylake-X, Kaby Lake-X et Coffee Lake, explications

Un nouveau rapport confirme qu’Intel ne compte pas laisser le champ libre aux processeurs Ryzen. Le géant aurait cassé une « petite partie » de sa tirelire en investissant 100 millions de dollars dans de l’équipement. L’objectif est d’accélérer sa production (plusieurs machines EUV de chez ASML).  Du coup le calendrier de sortie évoluerait avec d’importants changements dès cette année. La plateforme Basin Falls devrait être officialisée le mois prochain à l’occasion du Computex de Taipei.

Le Computex 2017 est prévu du 30 mai au 3 juin prochain. Digitimes affirme qu’Intel va profiter de l’évènement pour présenter la plateforme X299. Elle sera accompagnée des processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X.

Le planning initial aurait donc été bouleversé avec un lancement avancé de trois mois mais ce n’est pas tout. A cela s’ajouterait un lancement de la microarchitecture Coffee Lake dès le mois d’aout 2017. Elle était normalement programmée pour le mois de janvier 2018. Toujours issue d’une gravure à 14 nm, elle serait une partie de la réponse face au succès croissant des processeurs Ryzen 7 et Ryzen 5 d’AMD. Il est rapporté que les produits « Basin Falls » sont attendus dès la fin du mois de juin prochain.

Skylake-X, du 12C/24T en aout 2017

La gamme Skylake-X devrait donner naissance à trois puces au TDP de 140 Watts. Intel aurait prévu du 6, 8 et 10 cœurs. De son côté Kaby Lake-X devrait viser une enveloppe thermique de 112 Watts. En aout, Skylake-X devrait accueillir une vitrine technologique avec la présence de 12 cœurs couplés à la technologie Hyper-Threading soit 24 cœurs logiques.

AMD aurait déjà prévu une réponse avec en préparation sa plateforme X399 et une puce Ryzen à 16 cœurs physiques avec SMT soit 32 cœurs logiques. Ce petit monstre viserait directement le segment convoité des PC gaming.

Pour revenir à Intel, la gamme Coffee Lakee va donner naissance à plusieurs processeurs “K” de type Core i7/i5 et i3. Ils seront exploitables au travers de nouvelles cartes mères  Z370. Tout ce petit monde devrait débarquer en aout prochain. Par la suite, l’offre devrait se compléter avec les chipsets H370, B360 et H310 d’ici la fin de l’année ou le début d’année 2018.

Interrogés sur ces informations, Intel et AMD n’ont rien déclaré.