La nouvelle génération de processeur Ryzen ne serait pas complète. AMD aurait en poche une grosse surprise afin de s’attaquer à la gamme HEDT d’Intel. Le processeur en question disposerait de pas moins de 16 cœurs avec la technologie SMT soit 32 Threads. Son annonce serait prévue pour le mois de juin prochain.
C’est du moins l’idée avancée par un nouveau rapport. Jusqu’à présent, Ryzen se scinde en trois familles de puces, les Ryzen 7 pour le haut de gamme, les Ryzen 5 pour le milieu de gamme et la serie 3 attendue pour le second semestre.
Nous avons salué le potentiel de la vitrine technologique, une puce 8C/16T capable de faire de l’ombre aux puces les plus puissantes de chez Intel cependant AMD aurait encore mieux.
Le processeur en question disposerait d’un contrôleur mémoire quatre anneaux à l’image de l’offre HEDT (High-End Desktop) d’Intel. Il se présenterait avec un nouveau format, le LGA. Ceci indique qu’il ne sera pas exploitable sur les cartes mères AM4 actuelles.
Les différentes informations évoquent une puce basée sur les solutions serveurs Naples d’AMD mais commercialisée sous la marque Ryzen. Du coup, il n’est pas impossible qu’il puisse donner naissance à la plateforme X399.
Une telle solution aurait l’objectif de renforcer l’image de marque d’AMD car le marché visé est de « niche ». Il s’agirait surtout de dévoiler une vitrine technologie, une sorte de « must have » à l’image du Core i7-6950X et de la plateforme X99 du géant Intel.
La puce et son chipset associé devraient être au programme d’une grande annonce programmée pour le mois de juin prochain. La date de commercialisation n’est pas évoquée tout comme d’ailleurs une variable importante celle de l’enveloppe thermique d’une telle solution. Nous parlons ici du TDP.
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