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Ryzen 9 3900X d'AMD
Ryzen 9 3900X d'AMD

Ryzen “Zen 4” et Radeon RX “RDNA 3”, rendez-vous au 4ième trimestre 2022

Les familles de processeurs Ryzen Zen 4 « Raphael » et de GPU « RDNA 3 » seront lancées au quatrième trimestre 2022. En attendant AMD a prévu quelques évolutions avec les Ryzen 5000XT et des éditions Zen 3 épaulées de la technologie 3D V-Cache.

Cette feuille de route a fait son apparition sur Twitter. Signée Vegeta, reconnu pour la justesse de plusieurs de ses indiscrétions, elle confirme d’autres fuites.

L’année 2022 sera probablement très riche en nouveauté du côté d’AMD. Pourquoi ? le quatrième trimestre de l’année 2020 a été la période de lancement des puces Ryzen 3000 series (Zen 3) et des Radeon RX équipées de GPU RDNA 2. Il n’est donc pas surprenant que 2022 soit une cible. Nous sommes ainsi dans le délai traditionnel de la firme.

AMD – Processeur Ryzen 9 5900X équipé de la technologie 3D V-Cache

AMD – Processeur Ryzen 9 5900X équipé de la technologie 3D V-Cache

En attendant ce passage de témoin entre les architectures Zen 3 / Zen 4 (CPU) et RDNA 2 / RDNA 3 (GPU)  AMD va proposer quelques nouveautés comme les puces Ryzen 5000XT et des solutions Zen 3 équipée de la technologie 3D V-Cache.

Ryzen Zen 4 Raphael, que savons-nous ?

Feuille de route AMD autour de l'architecture Zen

Feuille de route AMD autour de l’architecture Zen

Les Ryzen «  Zen 4 » sont connus sous le nom de code « Raphael ». Ils remplaceront les actuels Ryzen 5000 series issus de l’architecture Zen 3 au nom de code « Vermeer ». L’architecture Zen 4 sera normalement issue d’une gravure à 5 nm. De son côté AMD a fait allusion à une augmentation du nombre de cœurs. Du coup la barre du 16C/32T sera dépassée.

Face arrière d’un processeur Raphael d’AMD (Plateforme AM5) au format LGA 1718

Face arrière d’un processeur Raphael d’AMD (Plateforme AM5) au format LGA 1718

Ces solutions seront exploitées vie la plateforme AM5 au travers d’un nouveau socket, le LGA 1718. Il est prévu la prise en charge de la DDR5-5200, de 28 voies PCIe Gen 4.0 et de l’USB 3.2 voir de l’ USB 4.0 en natif. La gamme devrait donner naissance à des processeurs à l’enveloppe thermique maximale de 170W (120W TDP de base).

Une partie graphique serait aussi prévue avec la présence d’un iGPU « RDNA 2 ». Du coup tous les références de bureau à l’image de l’offre d’Intel, sera équipée d’une solution graphique.  Prévue pour 2022 ces nouveautés seront en concurrence avec les processeurs de bureau Raptor Lake d’Intel, les Core de 13ième génération.

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