AMD Zen 6 : jusqu’à 7 GHz, 24 cœurs et un cache L3 monstrueux pour les CPU gaming de demain
Les 52 coeurs de Nova Lake-S seront-ils à la hauteur ?
La prochaine génération de processeurs AMD Ryzen, basée sur l’architecture Zen 6, commence à se dévoiler à travers plusieurs fuites. Les premières informations laissent entrevoir des performances impressionnantes, qui pourraient changer la donne pour les PC de bureau haut de gamme.
Avant de poursuivre, il est important de rappeler qu’il s’agit de rumeurs, de bruits de couloirs et rien n’est officiel. Il faut donc prendre tout ceci avec des pincettes.
Ryzen Zen 6 d’AMD, que savons-nous ?
Zen 6 incarne la prochaine architecture microprocesseur d’AMD. Evolution et optimisation de Zen 5, elle va donner naissance à de nouveaux cœurs connus sous le nom de code “Morpheus”. Ils donneront naissance à de nouveaux processeur AM5 Ryzen baptisés “Medusa”.
Chaque puce pourrait intégrer des CCDs (Core Complex Dies) à 12 cœurs, ce qui porterait le total à 24 cœurs pour la vitrine. Sachant que la technologie SMT sera de la partie il faut s’attendre à une offre à 24 cœurs physiques et 48 cœurs logiques. Ce serait une première dans la gamme Ryzen, avec en prime l’arrivée d’une nouvelle puce d’E/S (cIOD), une évolution majeure attendue depuis l’adoption du socket AM5.
Mais la véritable pourrait provenir des fréquences. Selon Moore’s Law is Dead, qui cite une source réputée fiable, les Ryzen Zen 6 pourraient franchir la barre des 6 GHz en natif, et même s’approcher des 7 GHz. Si cela se confirme, les gains seraient significatifs, et permettrait à AMD de rivaliser, voire de surpasser Intel sur les performances mono-cœur.
IPC boosté et plus de cache L3
Au-delà des fréquences, AMD devrait aussi améliorer l’IPC (Instructions par cycle). Le Zen 6 bénéficierait d’un boost de 6 à 8 % en performances à virgule flottante par rapport à Zen 5. Mais surtout, la latence cœur-à-cœur serait réduite, ce qui se traduirait par des performances plus homogènes, notamment en jeu.
Des évolutions seraient également attendues du coté du cache. Zen 6 intégrerait 48 Mo de cache L3 par CCD, contre 32 Mo actuellement. Du coup avec la technologie 3D V-Cache, AMD pourrait aller jusqu’à 96 Mo de cache L3 empilé. Mieux encore, une configuration expérimentale avec 240 Mo de cache L3 sur un seul CCD aurait été testée en interne. Même si AMD ne compterait pas commercialiser une telle puce à court terme, cela montre les ambitions du constructeur sur ce plan.
Zen 6 devrait aussi introduire une nouvelle interconnexion basée sur la technologie LSI (Local Silicon Interconnect) de TSMC. Comparable au EMIB d’Intel, cette solution offrirait une communication plus rapide entre les différents modules de la puce (CCD et cIOD) au travers d’une latence minimale. Cela pourrait améliorer la réactivité, notamment lors de charges de travail intensives et les jeux.
Enfin les puces Zen 6 mobiles adopteraient aussi une architecture en chiplets, une première pour les APU AMD. Cela signifie qu’ils utiliseront les mêmes CCD que les modèles de bureau, avec un cache L3 identique et, potentiellement, l’arrivée de la technologie 3D V-Cache. Une évolution très attendue par les joueurs sur laptop.
Tout ceci est prometteur mais reste à confirmer cependant nous sommes sur un chemin identique à celui d’Intel qui de son coté travaillerait sur un processeur Nova Lake-S monstrueux à 52 cœurs.
[ AMD Zen 6 : jusqu’à 7 GHz, 24 coeurs et un cache L3 monstrueux pour
les CPU gaming de demain ]
Une débauche de transistors inefficaces car comme le dit l’adage,
sans maîtrise la puissance n’est rien.
En effet, à nombre de transistors fixé un GPU est nettement plus
performant qu’un CPU or à présent les concepteurs de puces de calcul
numérique ne peuvent plus profiter sans effort de progrès de procédés
de gravure par l’overclocking pour gonfler les performances single
thread (cf. dégagement thermique) ou le multicore pour augmenter les
performances multithread (cf. coût des plaquettes de silicium).
Ainsi le 1er concepteur qui osera briser le cercle vicieux de la
paresse intellectuelle par exemple par l’implémentation du MIMD
disposera d’un avantage considérable pour l’avenir.
Je viens d’avoir une révélation, et si Lancien ne serait finalement pas Jim Keller ?
[ Je viens d’avoir une révélation, et si Lancien ne serait finalement
pas Jim Keller ? ]
Le fameux architecte de légende qui a servi à rien comme CTO chez Intel
poussant à l’externalisation chez TSMC pas plus que dans la startup AI
Tenstorrent sans l’ombre d’un produit fonctionnel?
Désolé de vous décevoir mais je suis bien incapable de mobiliser les
foules pour m’octroyer le résultat de leur travail…
C’était du second degré pour dire que tu étais, à ta façon, toi aussi un visionnaire et un innovateur. Prends le comme de la taquinerie.
Là tu ne cites que les points négatifs (ton fond de commerce) mais il a aussi fait beaucoup d’actions positives. C’est avec une certaine forme de sympathie que je le dis, je trouve dommage d’être comme ça tout le temps, parce que tu es quelqu’un d’intéressant dans le fond. Tu aurais mieux à apporter avec une tournure différente.
Mais bon tant pis pour nous, on se contentera de ce que tu as à nous offrir :'(
[ C’était du second degré pour dire que tu étais, à ta façon, toi aussi
un visionnaire et un innovateur. Prends le comme de la taquinerie. ]
Désolé mais en l’absence de souriard il m’est bien difficile de détecter
une plaisanterie bien que je suis particulièrement adepte de l’humour
quelque peu imagé ou de “couleur”. 😉
J’avoue que mes compétences sociales sont plutôt limitées d’autant plus
de manière textuelle (mime occasionnel).
[ Là tu ne cites que les points négatifs (ton fond de commerce) mais il
a aussi fait beaucoup d’actions positives. ]
Je reconnais que ses passages chez AMD a eu des effets bénéfiques pour
l’entreprise tel que la motivation des “troupes” en apportant une
vision et un cap cependant j’ai toujours eu quelques réserves sur les
compétences de gestion d’équipe d’un architecte bien que disposant
d’un certain bagage technique visible dans ses expressions publiques.
Son passage chez Apple m’a laissé quelque perplexe car plutôt que
d’apprécier de relever un nouveau défi sur une architecture inconnue
(i.e. ARM) celui-ci n’a su qu’exprimer sa frustration.
Par la suite chez Intel celui-ci n’a de cesse d’accuser l’entreprise
de sa propre inaction du fait d’un refus logique d’abandonner des
compétences historiques de fonderie au profit du concurrent TSMC.
Concernant la négativité elle me semble hélas plus accessible du fait
de mon expérience personnelle bien je préférai de loin me taire et
apprécier une vie paisible dans un pays qui malheureusement jalouse le
bonheur de son prochain car ne dit-on pas en France “vivons heureux
vivons caché”?