TSMC Wafer
La technologie de fabrication en 5 nm (N5) de TSMC va permettre d’accroitre les performances, d’optimiser les besoins énergétiques et d’augmenter la densité des transistors. Toutes ses promesses vont probablement intéresser de nombreux clients.
Les prévisions seraient importantes si bien que l’entreprise accroit dès à présent ses capacités de production. TSMC a récemment augmenté ses dépenses à ce sujet en particulièrement dans l’achat d’équipement très spécifiques autour de la technologie EUVL.
À l’heure actuelle, le Fab 15 fabrique des SoC à l’aide du process de fabrication N7MD tandis que la Fab 18 est en bonne voie pour produire des puces N5 en grand volume à partir du deuxième trimestre 2020.
De nouveaux outils achetés dans les prochains mois devraient être installés cette année. Dès lors la production issue des process de fabrication N7, N7, N7P, N6, N5 et N5P va monter en puissance. L’entreprise est confiante concernant sa part de marché autour de la fabrication en 5 nm.
La solution 5 nm (N5) de TSMC utilisera la lithographie ultraviolette extrême (EUVL) dans beaucoup plus de couches que les process de fabrication N7 et N6. Il est annoncé de 14 couches en N5 contre cinq et six en N7 et N6.
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