Un mystérieux Overclocker est à l’origine d’une publication d’un cliché montrant un Ryzen Zen 4 « délidé ». En clair la puce ne dispose plus de son dissipateur thermique (IHS).
Il est possible que cette mise en ligne soit accidentelle. La photographie n’était probablement pas destinée à être partagée en dehors d’un groupe fermé. Du coup nous n’avons aucune source connue et de lien à proposer. Ce nouveau dissipateur thermique (IHS) n’est pas simple à retirer. La manipulation semble tellement délicate que la question de la destruction du processeur est posée. Nous ne savons pas si le CPU fonctionne toujours après cette tentative de délidding. Les condensateurs présents, les E/S et les chiplets soudés rendent le processus très compliqué. Par contre l’IHS EST collé à quelques endroits seulement.
Les Ryzen 7000 series vont exploiter l’architecture Zen 4. Nous retrouvons deux chiplets disposant chacun de huit cœurs de calculs au maximum. Le nouveau module d’E/S profite de son coté d’une gravure en 6 nm équipé d’une solution graphique RDNA 2. Cette nouvelle génération de Ryzen pour ordinateur de bureau sera officiellement lancée cet automne.
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