Une petite bourde d’un ingénieur d’AMD est à l’origine de la publication de certains noms de codes associés à Zen 5 et Zen 6. Il s’agit des futures architectures processeurs du géant qui succèderont à Zen 4 (Ryzen 7000 series et Ryzen 7000X3D series).
Il est de tradition d’utiliser des noms de code. Ainsi les appellations « Zen 5 » et « Zen 6 » sont les noms des prochaines microarchitecture processeurs d’AMD. Elles sont censées succéder à l’actuelle Zen 4. AMD utilise également des noms de code pour ses CCD (CPU Complex Dies) issus de ces microarchitectures. Ces modules se retrouvent aux cœurs des processeurs Grand Public “Ryzen” et des processeurs d’entreprise EPYC. Par exemple, le nom de code du CCD associé à l’architecture “Zen 3” est “Brekenridge” tandis que celui associé à “Zen 4” est “Durango”. Nous avons aussi des noms de code pour les cœurs avec “Cerebrus” pour “Zen 3” et “Persphone” pour “Zen 4”.
Zen 5 et Zen 6, que savons nous du coté des noms de code ?
Nous apprenons le CCD basé sur la prochaine microarchitecture “Zen 5” porte le nom de code “Eldora”tandis que le cœur associé porte le nom de code “Nirvana”. Nous n’avons pas d’information sur l’appellation du CCD issu de “Zen 6”, mais le cœur CPU associé porte le nom de code “Morpheus “.
“Zen 5” va profiter d’une finesse de gravure 3 nm EUV tandis que “Zen 6″sera en 2 nm EUV. Enfin le travail sur “Zen 5” a duré une année (janvier à décembre 2022). La phase de développement est donc terminée. Cette architecture est probablement en cours de test et d’optimisation. Le travail sur au moins l’aspect “gestion de l’énergie” de “Zen 6” a commencé à partir de janvier 2023.
Quand la barrière physico-chimique du silicium sera atteinte, on pensera à utiliser d’autres matériaux ou d’autres architectures.
Le graphène peut-être ? Les architectures quantiques à température ambiente ?