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Ventirad Laminar RM1 d'Intel
Ventirad Laminar RM1 d'Intel

Alder Lake-S, les ventirads Intel Laminar RS1, RM1 et RH1 se dévoilent

La gamme de processeur Core de 12ième génération va s’enrichir d’ici quelques semaines de nouvelles références non K. Intel s’est jusqu’à présent concentré sur les versions ayant un coefficient multiplicateur déverrouillé avec ou sans partie graphique (K ou KF).

Cette offre va se compléter en janvier prochain avec pas moins de 10 nouvelles références. Le géant va aussi proposer de nouveaux ventirads « maison ». Les premiers indices laissaient supposer de « grands changements ». Certains n’ont pas hésité de parler d’une petite révolution au travers des plus importants modifications de ces dix dernières années.

Alder Lake-S, Intel va introduire les Laminar RH1, RS1 et RM1.

Ventirads Laminar RH1, RS1 et RM1d’Intel

Ventirads Laminar RH1, RS1 et RM1d’Intel

Selon de récentes publications Intel va proposer trois ventirads box différents. Chacun aura des performances en relation au processeur qui l’accompagnera. Le modèle le plus « haut de gamme » se nomme le Laminar RH1. Il devrait prendre place dans les boites des Core i9-12900 et 12900F.  De son côté le Laminar RM1 est censé viser le milieu de gamme. Il accompagnera les références Core i7 et Core i5. Enfin le Laminar RS1 devrait être le plus petit modèle. Il devrait prendre place aux cotés des Core i3 d’entrée de gamme.

Malheureusement un cliché assez détaillé du Laminar RM1 contredit cette idée de révolution. L’engin semble reprendre la mécanique des actuelles solutions Intel mais avec une robe légèrement différente.

 

Ventirad Laminar RM1 d'Intel

Ventirad Laminar RM1 d’Intel (Source)

Le radiateur est équipé d’une couronne en plastique rehaussant la hauteur tout en améliorant probablement le flux d’air vers les différentes ailettes. Il est par contre possible, mais ce n’est pas confirmé que la base soit en cuivre.

L’engin est un ventirad Top Flow. Le ventilateur aspire l’air pour le propulser vers le bas au travers de la structure. Ce choix a l’avantage de créer autour du socket LGA 1700 un flux d’air profitable aux différents  composants tels que le VRM et la mémoire.

L’anneau en plastique joue également un rôle de diffuseur de lumière. Sur ce point nous ne savons pas s’il s’agit d’un éclairage LED classique ou de RGB ou d’aRGB (RGB adressable). Enfin du côté fixation aucun changement avec les actuels ventirads du géant.

À propos Jérôme Gianoli

Journaliste issu d’une formation scientifique. Aime l'innovation, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

3 plusieurs commentaires

  1. Moi je comprend ça :
    Un vieux rad en allu en partie basse, celle qu’on a vu pour des 1155 entrée et moyen gamme.
    Avec un faux rad en plastique noir translucide qui maintient le ventilo au dessus.

    C’est LA CATA !
    Faut oser le faut rad en plastique… ça sert juste à rien.
    C’est pire que mieux, parce que les gens vont croire qu’ils ont dans les mains une surface radiale assès grande et c’est pas le cas !

    On est à deux doigts de l’escroquerie.

    • Manifestement les intelligents chez Intel osent tout…

    • A noter que cette gamme de déchets asiatiques à la turbine gravée
      Intel porte le nom de Laminar révélateur de son incapacité à arracher
      par frottement turbulents la chaleur transmise au radiateur.

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