Bitspower annonce une nouvelle pate thermique à son catalogue la BairCool TP-1. Elle est proposée en seringue de 2,5 et 5 grammes.
La pâte thermique est indispensable dans le petit monde du PC. Elle est utilisée massivement pour aider la dissipation thermique d’un composant via un dissipateur thermique. Cette substance à pour mission d’augmenter la conductivité thermique entre la surface du processeur et la base du ventirad ou du Waterblock dans le cas d’un Watercooling. Elle joue le rôle d’un joint thermique tout en favorisant les transferts thermiques.
Baircool TP-1, détails
Avec sa Baircool TP-1, Bitspower propose une solution à base de graphène qui se vante d’être « stable sur le long terme ». Elle est non corrosive et électriquement non conductrice. Nous avons une conductivité thermique de 6,5 W/m-K et une impédance thermique de 0,009 K-in²/W. Le constructeur indique une viscosité inférieure à 600 000 CPS et une résistance diélectrique de 0,9 KV/mm.
Specifications | |
|---|---|
Color | Gray |
Thermal Conductivity | 6.5 W/m-K |
Thermal Impedance | 0.009 K-in2/W |
Specific Gravity | 2.5 g/cm3 |
Viscosity | < 600,000 CPS |
Dielectric Strength | 0.9 KV/mm |
Cette Baircool TP-1 est proposée en tube de 2,5 g au prix de 9,70 $ US, et un tube de 5 g au prix de 13,80 $.
