Thermal Elixer 2, Scythe annonce sa pâte thermique sans rodage

Scythe annonce sa deuxième génération de pate thermique Thermal Elixer nommée tout simplement Thermal Elixer 2.

Dans le domaine du refroidissement, la pâte thermique joue un rôle important. Son objectif est double. Il doit augmenter « la conductivité thermique » entre la surface de la puce à refroidir (processeur ou GPU par exemple) et un dissipateur thermique tout en créant une sorte  de « joint thermique » si les deux surfaces (base du ventirad et de la puce) ne sont pas parfaitement polies.

 La Thermal Elixer 2  propose un mélange de plusieurs composants dont des particules d’aluminium dites pures ce qui lui permet d’avoir une résistance thermique de  0.013 K / W. Scythe évoque de une solution élaboré pour un usage sur le long terme parfaitement apte à répondre aux besoins de refroidissement d’un processeur ou d’un GPU d’une carte graphique dans une plage de température allant de -20°C à +120°C.

Elle est livrée dans une seringue en plastique contenant 5 grammes. Le constructeur souligne qu’il n’y pas de «  rodage » à respecter. Elle est opération immédiatement après application.