Essencore et sa marque grand public KLEVV préparent le Computex Taipei 2026. L’évènement est prévu du 2 au 5 juin. Plusieurs nouveautés sont attendues dont de la mémoire DDR5, des SSD PCIe 5.0 et de nouvelles solutions de stockage portables.
La communication tourne autour de trois usages populaires, le PC gaming, la création de contenu et les charges d’IA locales.
Quatre nouveaux kits DDR5 orientés overclocking
La première annonce concerne la mémoire vive. KLEVV prévoit de présenter quatre nouveaux kits DDR5 OC. Ils seront disponibles en versions RGB et non-RGB. Pour le moment nous n’avons pas encore de détail sur toutes les fréquences, les latences ou les capacités prévues. Nous savons cependant que ces modules se positionnent sur le haut de gamme exigeant en bande passante.
La DDR5 est désormais bien installée sur les plateformes Intel et AMD et naturellement le marché s’est structuré autour de trois grandes offres, les kits grand public, les kits haute capacité et les références OC destinées aux plateformes Premium.
Les SSD PCIe 5.0, la référence
KLEVV met aussi l’accent sur les SSD M.2 avec le lancement de nouvelles références en PCIe 5.0 et PCIe 4.0. Nous retrouvons des réponses à différents besoins allant des applications IA exigeantes, au rendu en temps réel en passant par les transferts de gros volumes de données sans oublier le gaming.
La marque dispose déjà du GENUINE G560, un SSD PCIe PCIe 5.0 x4 capable d’atteindre les 14 Go/s en lecture séquentielle et 12 Go/s en écriture séquentielle (2 To). Ce SSD promet aussi un score de 1,4 million d’IOPS en lecture et en écriture aléatoires 4K. Nous avons donc déja du lourd.
Ce GENUINE G560 s’accompagne également d’un dissipateur en aluminium passif et il prend en charge DirectStorage.
Enfin Essencore présentera aussi des modules DDR5 RDIMM pour serveurs et stations de travail, des modules DDR5 CQDIMM avec architecture 4-rank, des modules SOCAMM2 basés sur de la LPDDR5T, ainsi que des DDR5 CKD U-DIMM pour les plateformes de bureau.
