Le SK AI Summit 2025 a été l’occasion pour le géant coréen SK hynix de présenter sa feuille de route à long terme pour les technologies mémoire DRAM et NAND. Elle confirme que le GDDR7-Next et les SSDs PCIe 7.0 ne devraient pas arriver avant 2029 à 2031.
2026-2028 : HBM4, LPDDR6 et SSD PCIe 6.0 en ligne de mire
Pour la période de 2026 à 2028, SK hynix prévoit plusieurs lancements importants. Il est prévu l’introduction des mémoires HBM 4 et HBM 4E, avec des configurations empilées jusqu’à 16-Hi. Ces versions offriront des performances nettement supérieures pour les centres de données et les applications d’IA.
Côté DRAM, la LPDDR6 sera à l’honneur comme future norme pour les smartphones et les ordinateurs portables haut de gamme. Les variantes orientées IA (regroupées sous la gamme AI-D) seront proposées via des modules LPDDR5X SOCAMM2, MRDIMM Gen 2, LPDDR5R et CXL LPDDR6-PIM de 2e génération. Dans tous les cas, l’objectif est d’optimiser la bande passante et l’efficacité énergétique dans les environnements de calcul avancés.
Du côté du stockage NAND, SK hynix prévoit des SSDs PCIe 5.0 avec des capacités capables d’atteindre les 245 To grâce à la technologie QLC, avant de passer à la génération PCIe 6.0. Elle concernera les offres professionnelles (gammes eSSD) et le Grand Public (gamme cSSD). Il est aussi prévu l’adoption de la norme UFS 5.0 pour les appareils mobiles.
2029-2031 : l’ère du GDDR7-Next, de la DDR6 et du PCIe 7.0
C’est entre 2029 et 2031 que les innovations les plus ambitieuses entreront en scène. SK hynix prévoit l’arrivée de la GDDR7-Next, une évolution majeure de la mémoire graphique actuelle. La GDDR7 standard, déjà utilisée dans les GPU de nouvelle génération, atteint aujourd’hui des débits de 30 à 32 Gbps avec une limite de 48 Gbps. La version « Next » ira normalement encore plus loin, mais le calendrier suggère que les fabricants de GPU devraient rester sur la GDDR7 actuelle pendant plusieurs années avant ce passage de témoin.
La même période marquera aussi l’arrivée de la DDR6 et de la DRAM 3D, deux avancées qui participeront à l’augmentation des performances des PC et des serveurs grand public en remplaçant progressivement l’actuelle DDR5.
Sur le segment HBM (High Bandwidth Memory), SK hynix prévoit aussi de faire évoluer la technologie avec les HBM5 et HBM5E, disponibles en versions standard et personnalisées. Ces variantes s’attaqueront à réduire la consommation d’énergie et l’espace disponible sur les GPU ou ASIC.
Enfin les SSDs PCIe 7.0, la norme UFS 6.0 et l’approche Flash NAND 4D à plus de 400 couches devraient assurer de nouveaux paliers en matière de densité et de performances.
