La finesse de gravure continue son avancée sur le marché des puces mémoires flash. Samsung annonce avoir entrepris la production en masse de nouveaux modules TLC issus d’une gravure entre 20 et 29 nm.
Le passage à une production en masse va permettre l’arrivée de nouvelles générations de cartes mémoire, de smartphones ou encore de clés USB et SSD. Ces puces MLC (3 bits par cellule présentent une capacité de 8 Go. Samsung indique également d’adoption de l’interface Double Data Rate en lien et place du Single Data Rate. Les performances devraient donc être à la hausse.
Il ne reste plus qu’à être patient afin de voir concrètement les bénéfices.
