Le fabricant Longsys vient de présenter une innovation dans le domaine du stockage Flash avec l’annonce du premier micro SSD (mSSD) à emballage intégré.
Ce nouveau SSD tout-en-un abandonne la conception classique à base de circuits imprimés, grâce à l’utilisation de la technologie SiP (System-in-Package) au niveau du wafer. L’approche permet d’intégrer directement le contrôleur, la mémoire NAND, le PMIC et les composants passifs dans un seul boîtier, supprimant ainsi près de 1 000 soudures nécessaires sur les SSD classiques.
Selon Longsys, cette architecture réduit considérablement les défauts de fabrication tout en diminuant les coûts de production de plus de 10 % et les émissions carbone.
Ce mSSD affiche des dimensions de 20 × 30 mm pour une épaisseur de 2 mm et un poids de 2,2 grammes. Il prend en charge une interface PCIe 4.0 x4 lui permettant d’atteindre les 7 400 Mo/s en lecture et 6 500 Mo/s en écriture séquentielles.
Il décroche également des scores IOPS de 1 000K et 820K en lecture et écriture aléatoire lors de la manipulation de fichiers 4K. Il peut s’équiper de NAND Flash TLC et QLC, dans des capacités allant de 512 Go à 4 To, et bénéficie d’une conception thermique avancée combinant cadre en aluminium et pad thermique.
A noter que son dissipateur modulaire à clipser permet de passer facilement entre les formats M.2 2230, 2242 et 2280.
Vivement des tests ^^