Taiwan Semiconductor Manufacturing Company alias TSMC se prépare doucement à adopter le 2 nm. La production d’essai du mois de décembre 2024 a été un succès avec son taux de rendement de plus de 60 %. Un tel chiffre a permis de dépasser largement les attentes.
À l’heure actuelle, TSMC possède deux usines de Wafer à Taïwan axées sur le processus 2 nm, à savoir l’usine de Baoshan dans le nord et l’usine de Kaohsiung dans le sud. Elles sont entrées dans une phase d’évaluation à petite échelle au travers d’une capacité de production initiale de 5 000 Wafer par mois.
TSMC est censé commencer à accepter les commandes en 2 nm à partir du 1er avril 2025, et Apple sera très probablement le premier client. Selon les rumeurs, la marque à la Pomme adoptera le 2 nm pour fabriquer l’A20 destiné à prendre place dans l’iPhone 18 l’année prochaine 2026.
AMD, Intel, Broadcom et AWS sont également des clients potentiels. Le président et chef de la direction de TSMC, Wei Zhejia, a déclaré en fin d’année 2024 que TSMC devrait connaître une croissance continue et saine au cours des cinq prochaines années, et que les demandes en 2 nm dépassent désormais celles en 3 nm.
Selon le plan de TSMC, le processus 2 nm entrera en production de masse au second semestre de cette année. Il est rapporté qu’après le lancement successif des lignes de production des usines de Baoshan et de Kaohsiung, la capacité de production totale atteindra les 50 000 plaquettes par mois, et si la transition vers la deuxième phase sera réussie, il sera possible d’atteindre l’objectif de 80 000 plaquettes par mois d’ici la fin de 2025 en avance sur les prévisions initiales (visant 2026).
Chaque plaquette de 2 nm sera vendue au prix de plus de 30 000 dollars. Pour aider les clients à réduire les coûts, TSMC proposera un service appelé « CyberShuttle » permettant d’évaluer les puces sur la même plaquette de test.
Source : Expreview
[ TSMC et le 2 nm, tout est au vert pour une production en masse ]
Pas si vert puisque le fondeur chinois de Taïwan TSMC refuse toujours
de produire les puces Exynos de Scamsung afin de ne pas révéler une
densité de défauts comparable ou pire que ses concurrents au regard
d’un rendement de production misérable source de tensions dans la
chaîne d’approvisionnement chez nVidia…
[ Chaque plaquette de 2 nm sera vendue au prix de plus de
30 000 dollars. Pour aider les clients à réduire les coûts, TSMC
proposera un service appelé “CyberShuttle” permettant d’évaluer les
puces sur la même plaquette de test. ]
Confusion dans la traduction de “wafer” dit gauffre ou galette et
“die” dit plaquette après découpe.
Hallucinant, jusqu’où ils vont pouvoir aller? Prochaine étape, passer sous le nm?
A priori, un atome de silicium fait 110pm, on en est à une gravure à 2000pm, il y a encore de la marge 🙂
[ Hallucinant, jusqu’où ils vont pouvoir aller? Prochaine étape, passer
sous le nm? ]
Devant les tribunaux puisque le fondeur chinois de Taïwan TSMC a
longtemps pratiqué le sophisme mercatique en nommant ses procédés de
gravure FinFET à fort taux de rebuts NX où X représente un nombre
entier sensé refléter un progrès techno associé à la réduction de
l’empreinte physique des transistors FinFET comme ce fut le cas pour
les procédés de gravure historiques tandis qu’à présent celui-ci ne se
cache même plus pour tromper ses clients en nommant ses procédés de
gravure X nm quand bien même cette mesure n’a aucune réalité physique
concernant les dimensions des transistors FinFET…
A noter que le livre blanc nVidia sur l’architecture Blackwell
mentionne une gravure TSMC 4 nm N4 et pourrait faire l’objet d’une
action collective pour tromperie commerciale et ainsi pousser
le concepteur de puces graphiques à se retourner contre son
prestataire de gravure pour compenser ses pertes financières.
Oui biensur TSMC tremble…
[ Oui biensur TSMC tremble… ]
Rendez-vous au prochain séisme pour une nouvelle hausse tarifaire
compétitive…