La Core est une pâte thermique particulière. Signée Alphacool elle propose d’améliorer les transferts de chaleur mais pas seulement. Ses propriétés lui permettent de jouer un rôle de colle entre l’élément à refroidir et son dissipateur thermique.
Le constructeur la destine à des usages pluriels mais pas dans le cadre d’un CPU ou d’un GPU pour nos PC. Cette pâte thermique prend la forme d’une colle liquide capable de trouver sa place sur une carte mère pour consolider VRM et radiateur. Elle peut aussi s’utiliser avec le processeur SoC d’un Raspberry. De manière plus générale Alphacool la positionne comme une solution pour un montage plus sécurisé de certains composants.
Core, détails
Voici ses principales caractéristiques et sa composition.
- Mixing ratio (adhesive : activator) 4 : 1
- Thermal conductivity: 0,9 W/mK
- Surface curing (at 25°C): 2 h
- Total curing (at 25°C): 5-7 Tage
- Boiling point: >200°C
- Flash point: >88°C
- Specific gravity (yellow component): 0,97 g/cm3
- Specific gravity (black component): 2,08 g/cm3
Compositions
Tube 1
- Epoxy resin: 20 – 22 %
- Aluminium nitride: 70 – 73 %
- Epoxy diluent: 4 – 6 %
- Substituted silane: 0.1 – 0.2 %
- Carbon black: 0,5 – 1 %
- Total weight: 4 g
Tube 2
- Polyamide: 80 – 100 %
- Additive: 0 – 5 %
- Total weight: 1 g
Elle est annoncée au prix de 6.19 € et demande de la préparer. Il est nécessaire à l’aide de deux seringues de mélanger la pâte et la colle en respectant des proportions bien précises. De plus un temps de séchage est nécessaire ainsi qu’un délai de plusieurs jours pour obtenir une fixation maximale.
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Petite coquille dans le texte!!