Il y a un petit mois AMD avait promis que le mini PC Ryzen AI Halo Developer Platform arriverait en juin. C’est désormais chose faite. Les précommandes sont disponibles aux Etats-Unis.
Ce kit s’adresse aux développeurs d’IA. Il est proposé en deux versions. La première embarque une puce Ryzen AI Max+ 395, un iGPU Radeon 8060S et 128 Go de mémoire LPDDR5x-8000 partagés entre les cœurs CPU et GPU. Il est accompagné de 2 To de stockage SSD, et il inclut une alimentation de 120 W. Le prix est fixé à 3 999 $. La seconde version est identique au niveau matériel. La différence se situe seulement au niveau du système d’exploitation avec la présence de Linux ou lieu de Windows 11 Pro.
Coté châssis, il s’agit probablement d’un boitier en aluminium. Ses dimensions sont de 149 x 149 mm pour une hauteur de 43,18 mm. La connectique se résume à trois ports USB Type C. La norme n’est pas précisée mais il est probable qu’il s’agisse d’USB 3.2 Gen 2×2 ou d’USB 4.0.
L’E/S physique est limitée à l’USB Type-C, avec trois ports USB Type-C non spécifiés, probablement de l’USB 3.2 Gen 2×2 ou de l’ USB4, dont l’un prend en charge le mode alternatif DisplayPort. A cela s’ajoute un port HDMI 2.1, un port Ethernet 10 Gbps et un port USB Type-C pour l’alimentation électrique. Enfin du Bluetooth 5.4 et du Wi-Fi 7 sont de la partie.
Il n’y a pour le moment aucune date d’expédition confirmée.
