Pâte thermique, une vidéo tente de révèler la meilleure méthode pour l’appliquer
La fin d'un débat de passionnés ?
L’application de la pâte thermique sur un processeur est une étape importante. Elle n’est pas si simple que cela ou point de faire hésiter même les passionnés les plus aguerris. En effet faut-il en mettre beaucoup ? un point ? en croix ? Et surtout, quel est le risque de voir de la pâte déborder sur la carte mère ?
Depuis des années, la communauté des passionnés s’affronte autour de ces questions et surtout de la méthode à appliquer pour obtenir le meilleur résultat.
Une vidéo, devenue virale sur Reddit, apporte une réponse. Elle essaie de clarifier le débat avec une démonstration aussi simple qu’efficace. En utilisant une plaque transparente pour simuler la base d’un ventirad, la séquence montre en temps réel comment la pâte thermique s’écrase et se répartit sous la pression. Le résultat est visuel, précis… et parfois surprenant.
The more you know – Thermal pasted edition
byu/nabuachaem inpcmasterrace
La répartition dépend moins du dessin que de la quantité
Selon cette expérience, qu’il s’agisse d’une croix, d’un point central ou d’une ligne, la pâte finit quasiment toujours par recouvrir l’intégralité de l’IHS (la surface de la protection du processeur). La seule condition est d’appliquer une pression suffisante et uniforme.
Certains avertissent que cette démonstration ne reproduit pas parfaitement les conditions réelles. Un utilisateur indique par exemple que la plaque transparente fléchit au centre, ce qu’un ventirad correctement monté ne fait pas. Nous pouvons aussi ajouter qu’il s’agit d’un test avec une pâte thermique et non toutes les pâtes thermiques. Elles n’ont pas toutes les mêmes propriétés physiques.
Malgré ces nuances, une conclusion se dessine. Ce n’est pas vraiment la forme qui compte, mais surtout la quantité. Tant qu’il y en a assez, le ventirad fera sont travail de répartition afin de combler les micro-imperfections.
Attention avec les processeurs Ryzen AM5 d’AMD
Il faut toutefois nuancé les choses avec les Ryzen au format AM5. Leur IHS découpé peut piéger la pâte thermique dans ses encoches, ce qui crée un nettoyage fastidieux. En effet lorsque la pression de montage est appliquée, l’excès de pâte thermique est expulsé mécaniquement vers l’extérieur.
Avec le design des processeurs AM5, cet excès de pâte s’accumule dans les découpes. A terme elle devient difficile à retirer. Certains constructeur comme Noctua propose des solutions comme la protection NA-TPG1.
Elle évite ce phénomène indésirable en protégeant les parties sensibles.Le constructeur va même plus loin en proposant une sorte d’approche universelle selon le processeur pour bien appliquer la pâte thermique.
Application pâte thermique, la méthode infaillible
Avant toute application, nettoyez l’IHS à l’alcool isopropylique à l’aide d’un chiffon microfibre. Une surface propre garantit une meilleure conduction thermique. Pour les processeurs Intel et anciens AMD (surface carrée simple), une goutte de 3 à 4 mm au centre suffit. Ce n’est pas nécessaire de l’étaler. Le serrage de la base du ventirad s’en chargera. Pour les Ryzen 7000/9000 (AM5), adoptez la technique des cinq points pour une couverture uniforme sans débordement.
Enfin le serrage est important. Il doit se faire en diagonale, quelques tours à la fois, afin que la pression soit la plus uniforme possible. Cela permet à la pâte de s’étaler correctement, comme une crêpe parfaitement répartie, sans bulles ni zones sèches.
