Intel, Samsung et TSMC ensemble vers la gravure sur wafer de 450 mm

Les sociétés Intel Corporation, Samsung Electronics et TSMC ont annoncé aujourd’hui qu’elles s’étaient entendues sur la nécessité d’une collaboration à l’échelle de la profession dans le cadre du passage progressif d’ici 2012 de la fabrication des puces à partir de galettes de 450 mm.

Les trois entreprises collaboreront avec les acteurs du marché à la mise en place et à l’essai de tous les éléments, de l’infrastructure et des capacités nécessaires à l’installation d’une chaîne de production pilote.

Jusqu’ici, le passage à des galettes plus grandes a toujours permis d’abaisser le coût de production des semi-conducteurs. Sachant que la superficie d’une galette de 450 mm et le nombre de matrices gravées (puces, par exemple) qu’il est possible d’en tirer sont deux fois plus importants qu’en 300 mm, le passage à des galettes de 450 mm favorisera ainsi une baisse des coûts de production unitaire.

Par ailleurs, grâce à un meilleur rendement de l’énergie, de l’eau et des autres moyens employés, la production de galettes de plus grande taille demande comparativement moins de ressources par puce fabriquée. Intel rappelle à ce sujet que le passage du 200 au 300 mm avait permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d’eau par puce, ce qui devrait être également le cas suite à cette nouvelle évolution.

Historiquement, le passage à un diamètre de galettes directement supérieur est intervenu tous les dix ans. Par exemple, le passage au 300 mm a démarré en 2001, soit exactement dix ans après la mise en exploitation des premières unités de production en 200 mm. C’est pour cette raison qu’Intel, Samsung et TSMC estiment que 2012 est une date raisonnable pour entamer le basculement vers le 450 mm.