La Chine accélère dans la fabrication de semi-conducteurs malgré les sanctions américaines

Face aux sanctions imposées par les États-Unis sur les fabricants chinois de semi-conducteurs, la Chine a intensifié ses efforts pour développer des outils de fabrication souverains. Une étude de l’Observatoire des technologies émergentes (ETO) révèle que les institutions chinoises surpassent désormais leurs homologues américaines en matière de recherche sur la fabrication de puces de nouvelle génération.

Entre 2018 et 2023, près de 475 000 articles scientifiques ont été publiés dans le monde sur la conception et la fabrication de puces. Les groupes de recherche chinois en ont produit 34 %, contre seulement 15 % pour les États-Unis et 18 % pour l’Europe. Au-delà de cette quantité, la qualité des recherches chinoises est également soulignée.  Parmi les 10 % d’articles les plus cités, 50 % proviennent de Chine, tandis que les États-Unis et l’Europe se contentent respectivement de 22 % et 17 %.

Une percée scientifique qui défie les restrictions américaines

Cette domination scientifique démontre que l’avance chinoise ne se limite pas à la quantité, mais qu’elle bénéficie aussi d’un fort impact dans la communauté académique mondiale. Les chercheurs chinois concentrent leurs efforts sur des domaines clés. L’étude liste les outils neuromorphiques, l’informatique optoélectrique et les technologies de lithographie.

La Chine continue ainsi de progresser en dehors du champ des restrictions américaines sur les équipements avancés de fabrication, en particulier ceux destinés aux puces de moins de 14 nm. Alors que ces sanctions visaient à freiner l’accès chinois aux technologies de pointe, l’ampleur des recherches menées suggère qu’elles pourraient ne pas avoir l’effet escompté.

Entre théorie et réalité, attention

Cependant, ces avancées sont théoriques et doivent encore être concrétisées dans l’industrie. À ce jour, seule l’entreprise chinoise SMIC est capable de produire des nœuds en 7 nm et 5 nm.

Pour rivaliser avec les leaders du secteur, les fabricants chinois doivent encore développer des solutions de lithographie plus avancées afin d’atteindre une production de masse sur des nœuds de 3 nm et 2 nm.

La maîtrise de ces technologies sera déterminante pour la création de puces domestiques plus performantes destinées à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance (HPC).

Source : Tom’s Hardware