L’iPhone 7 n’est même pas encore connu que les premières informations débarquent autour de son successeur, l’iPhone 8 attendu normalement pour 2018.
Selon un rapport de The Register, TSMC est actuellement en négociation avec le géant américain. Un nouvel accord serait en discussion pour la continuité de leur partenariat. L’objectif serait d’établir des bases solides pour assurer la maitrise d’une finesse de gravure 7 nm. Elle serait utilisée pour l’élaboration des certaines puces des iPhone et iPad attendus en 2018.
Cela signifie que l’iPhone 8 pourrait être le premier smartphone de la firme à profiter de cette avancée. De quoi continuer à améliorer les performances tout en diminuant les besoins énergétiques. Apple et TSMC n’ont rien confirmé en particulier au sujet de l’adoption du 7 nm mais les analystes estiment de ce nouveau bond en avant dans la fabrication de puces va permettre d’apporter de réelles avancées. La mise en production des puces 7 nm serait prévue pour 2017, mais il est certain que des ajustements seront nécessaires pour parvenir à une parfaite maitrise de cette finesse de gravure.
La prochaine génération d’iPhone, qui devrait se dévoiler en septembre prochain, utilisera probablement la même finesse de gravure que celle du modèle actuelle, à savoir du 14 nm ou 16 nm (TSMC et Samsung sont à l’origine de cette différence).
L’iPhone 8 pourrait également introduire un écran OLED mais des personnes proches de ce dossier estiment que ceci pourrait se produire avant. Prudence, ce ne sont que des rumeurs.
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le passage de 14/16 nm et un bon très très couteux, la technique est connue mais les infrastructures permettant de graver à cette finesse posent d'énormes problèmes, particulièrement au niveau vibrations et sismique. Intel est un bon indicateur car il pense passer au 7 nm en 2019. Donc je tablerais plutôt sur du 10 nm.