Cartes mères

Test : Carte mère GA-EP35-DS3P de Gigabyte

Cette carte est livrée dans une boite aux tons clairs mettant en évidence deux importants logos : L’Ultra Durable II et le Dynamic Energy Saver.

La référence de la carte est accompagnée de cinq caractéristiques techniques : Utilisation d’un chipset P35 d’Intel, compatibilité avec un FSB à 1600 MHz via un overclocking, gestion de la DDR2 à 1200 MHz via également un overclocking, support des processeurs à 45 nm et enfin la prise en charge de la technologie CrossFireX d’AMD.

Face avant de la boite d'emballe de la carte mère GA-EP35-DS3P

L’arrière de la boite se révèle très riche en renseignements concernant l’Ultra Durable II et le Dynamic Energy Saver tout en rappelant le concept d’élaboration de la gamme S-serie, dont fait partie cette carte : « Speed, Smart and Safe ».

Face arrière de la boite d'emballe de la carte mère GA-EP35-DS3P

Une préoccupation du devenir des emballages et de la pollution électromagnétique

Quatre logos environnementaux nous apprennent que, d’une part, Gigabyte contribue financièrement à un organisme éco emballage, que l’emballage est recyclable et le sera si le système de collecte et la filière de recyclage existent, et surtout, si nous respectons les consignes de tri et enfin que la carte mère est conforme aux normes Européennes et de la FFC, concernant la pollution électromagnétique.

Ces agences gouvernementales, comme la Fédéral communication américaine (FCC), définissent et mettent en place des règles, généralement faisant partie d’ensemble plus vastes de directives environnementales. Elles définissent ce qui est accepté en matière de pollution et de susceptibilité électromagnétique.

On entend par pollution, le niveau d’émission électromagnétique provenant d’un circuit électronique ou électrique et par susceptibilité, la sensibilité d’un circuit aux émissions provenant d’autres sources. En Europe, le marquage CE d’un produit informatique prend en considération la compatibilité électromagnétique (CEM). Apposer le logo CE sur un produit fait aujourd’hui appel au principe « Nouvelle Approche » des directives en responsabilisant le fabricant. En clair, il devient alors responsable de son produit lors de sa mise sur le marché, ainsi que de la réalisation des formalités correspondantes (essais, déclaration, marquage) en certifiant que le produit répond aux exigences essentielles de sécurité, de santé et d’environnement de la directive qui le concerne. Pour ce faire, une rédaction d’une déclaration de conformité est obligatoire, ainsi que la mise à disposition d’une documentation technique détaillée montrant entre autres “la liste des normes appliquées et le cas échéant les solutions adoptées ; le résultat des calculs de conception et des contrôles effectués, les rapports d’essai.

Un bundle riche et complet sans être exceptionnel.

La GA-EP35-DS3P est livrée avec un bundle permettant quasiment l’exploitation de toutes ses capacités. Les différents câbles sont, par contre, toujours emballés de façon individuelle mais l’emploi de plastique recyclable est à souligner.

Les différents câbles sont par contre toujours emballés de façon individuelle

’emploi de plastique recyclable

Un logo triangulaire aux angles arrondis est présent. Le chiffre en son centre indique la nature du plastique disponible :

  • 1 : PET
  • 2 : PEHD
  • 3 : PVC
  • 4 : PELD
  • 5 : Polypropylène
  • 6 : Polystyrène
  • 7 : autres plastiques

Le bundle comprend :

  • Un CD de pilotes et logicielUn CD de pilotes et logiciel
  • Un I/O Shield avec correspondance de couleursUn I/O Shield avec correspondance de couleurs
  • Un manuel d’utilisation en anglais,Un manuel d’utilisation en anglais
  • Un addon en français comprenant un manuel utilisateur et un guide d’installation matériel, avec photos couleurs, détaillant en 8 étapes le montage du PCun addon en français comme manuel utilisateur et un guide d’installation matériel en français avec photos couleurs détaillant en 8 étapes l’élaboration du PC
  • 4 câbles SATA4 câbles SATA
  • Un bracket SATA avec prise d’alimentation Molex pour brancher directement un disque dur en externeUn bracket SATA avec prise d’alimentation Molex pour brancher directement un disque dur en externe
  • Un cordon d’alimentation Molex/SATA et un cordon SATAUn cordon d'alimentation Molex/SATA et un cordon SATA
  • Une nappe IDE 80 broches et une nappe pour lecteur de disquettesUne nappe IDE 80 broches et une nappe pour lecteur de disquettes

La couleur c’est bon pour le moral.

Le PCB est globalement assez chargé en utilisant différentes couleurs d’identification.

Carte mère GA-EP35-DS3P de Gigabyte - Vue 1 -

Carte mère GA-EP35-DS3P de Gigabyte - Vue 2 -

Le système de refroidissement se compose de deux radiateurs dorés sur le Northbridge (P35) et le southbridge (ICH9R). Un caloduc se charge de relier le radiateur du Northbidge à un second radiateur longitudinal placé devant les modules de phases d’alimentation du processeur. Chose étonnante, seulement la moitié des modules de phase bénéficie d’une aide au refroidissement.

Chose étonnante, seulement la moitié des modules de phase bénéficie d’une aide au refroidissement.

Le contour du socket LGA 775 semble assez dégagé pour l’utilisation de ventirads d’importantes dimensions, bien que nous n’ayons pas pu, et c’est bien normal, tester tous les modèles du marché.

Le contour du socket LGA 775 semble assez dégagé pour l’utilisation de ventirads d’importantes dimensions bien que nous n’ayons pas pu tester tous les modèles du marché.

Quatre emplacements mémoires au format DDR2 sont présents, pouvant accueillir jusqu’à 8 Go à 667, 800 et 1066 MHz. La fréquence de 1600 Mhz est quant à elle obtenue grâce à un overcloking car le P35 ne la gère pas nativement.

Quatre emplacements mémoires au format DDR2

L’alimentation de la carte est assurée par un connecteur ATX 24 broches et un connecteur ATX 12 volts sur quatre broches. Pour l’utilisation d’une configuration avec deux cartes graphiques PCI Express 16x, il faut ajouter une alimentation supplémentaire 12 Volts de type Molex (sur le haut de la carte à côté des emplacements mémoire), sans quoi des problèmes de stabilité peuvent apparaître.

il faut ajouter une alimentation supplémentaire 12 Volts de type Molex (sur le haut de la carte à côté des emplacements mémoire) sans quoi des problèmes de stabilité peuvent apparaître.

La partie sonore est assurée par la présence d’une puce HD audio 7.1 ALC889A signée Realtek.

Deux ports PCI Express 16x sont disponibles et accompagnent 3 ports PCI Express 1x et 2 ports PCI. Le premier port PCI Express est câblé en 16x tandis que le second en 4x. Notons que le second partage ses ressources avec les 3 ports PCI Express 1x, c’est-à-dire que si ce dernier est utilisé, les trois ports PCI Express 1X deviennent inactifs.

Ports PCI Express et PCI

Au niveau périphérique, l’ICH9R gère 6 SATA II avec support des modes RAID 0, 1, 5 et 10. A cela, il faut ajouter la présence d’un connecteur IDE ATA 133/100/66/33, 2 ports SATA II avec gestion des modes RAID 0, 1 et JBOD ainsi qu’un connecteur de disquette via un chip iTE iT8718.

8 ports SATA

En ce qui concernent les ports USB, ils sont au nombre de 12, 8 disponibles par le panneau arrière de la carte et 4 via deux connecteurs vacants sur la carte. Dans la même optique, 3 connecteurs IEEE sont proposés, 2 au niveau du panneau arrière et 1 via un connecteur vacant sur la carte.

Et pour terminer, le réseau est géré par une puce Gigabit Realteak 8111B (10/100/1000 Mbits).

Adieu aux ports parallèle et COM.

La connectique est donc riche, permettant de voir l’avenir avec sérénité. On remarque cependant que l’évolution inévitable du matériel se concrétise par la disparition des ports parallèle et série sur le panneau arrière. Gigabyte permet toutefois leur utilisation par la présence sur le PCB de deux connecteurs (adaptateurs non fournis).

Adieu aux ports parallèle et COM.

Comme nous l’expliquons un peu plus haut, cette carte profite du concept de l’Ultra Durable II qui prend forme sur le PCB par la présence de mosfets au design plat, de condensateurs solides et de bobines de ferrite.

L'Utra Durable II

Conformité RoHs chinoise.

La carte est aussi exempte de Plomb, compatible avec la norme européenne RoHS et la directive RoHS chinoise grâce à la présence d’un logo en cercle avec le nombre 10 au centre. Les flèches indiquent le caractère recyclable et le chiffre la période d’utilisation (en années) sans risque pour l’environnement.

La carte est aussi exempte de Plomb, compatible avec la norme européenne RoHS et la directive RoHs chinoise

Rajoutons que le manuel, comme le veut la norme RoHS Chinoise, comporte un tableau indiquant les noms et les proportions de substances toxiques ou dangereuses. Nous apprenons, par exemple, que seul l’usage du Plomb est au-dessus de la limite imposée sur les parties mécaniques, les connecteurs, les composants passifs et actifs.

Une architecture bien pensée mais des emplacements SATA à revoir

Au niveau intégration, nous n’avons rencontré aucun problème particulier, mise à part une position très mal pensée des connecteurs SATA. Dans le cas de l’utilisation d’une seconde carte graphique PCI Express 16x au format « long », du type Radeon HD 2900 Pro, ils deviennent quasiment inutilisables.

Une architecture bien pensée mais des emplacements SATA à revoir

Pour finir voici les caractéristiques techniques.

Spécifications
Processor
  1. Support for an Intel® Core™ 2 Extreme processor/ Intel® Core™ 2 Quad processor/Intel® Core™ 2 Duo processor/ Intel® Pentium® processor Extreme Edition/Intel® Pentium® D processor/ Intel® Pentium® 4 processor Extreme Edition/Intel® Pentium® 4 processor/ Intel® Celeron® processor in the LGA 775 package
    (Go to GIGABYTE’s website for the latest CPU support list.)
  2. L2 cache varies with CPU
  3. 1600 (O.C.)/1333/1066/800 MHz FSB
Chipset
  1. North Bridge: Intel® P35 Chipset
  2. South Bridge: Intel® ICH9
Memory
  1. 4 x 1.8V DDR2 DIMM sockets supporting up to 8 GB of system memory
  2. Dual channel memory architecture
  3. Support for DDR2 1200 (O.C.)/1066/800/667 MHz memory modules

Please refer “Memory Support List” for memory support information.

Audio
  1. Realtek ALC889A codec
  2. High Definition Audio
  3. 2/4/5.1/7.1-channel
  4. Support for S/PDIF In/Out
  5. Support for CD In
LAN
  1. Realtek 8111B chip (10/100/1000 Mbit)
Expansion Slots
  1. 1 x PCI Express x16 slots
  2. 3 x PCI Express x1 slots (share with the PCIE_16_2 slot)
  3. 3 x PCI slots
Form Factor
  1. ATX (305 x 210mm)
Storage InterfaceSouth Bridge:
  1. 4 x SATA 3Gb/s connectors (SATAII0, SATAII1, SATAII4, SATAII5) supporting up to 4 SATA 3Gb/s devices

GIGABYTE SATA2 chip:

  1. 1 x IDE connector supporting ATA-133/100/66/33 and up to 2 IDE devices
  2. 2 x SATA 3Gb/s connectors (GSATAII0, GSATAII1) supporting up to 2 SATA 3Gb/s devices
  3. Support for SATA RAID 0, RAID 1, and JBOD

iTE IT8718 chip:

  1. 1 x floppy disk drive connector supporting up to 1 floppy disk drive

USB

  1. Integrated in the South Bridge
  2. Up to 12 USB 2.0/1.1 ports (8 on the back panel, 4 via the USB brackets connected to the internal USB headers)

Internal I/O Connectors

  1. 1 x 24-pin ATX main power connector
  2. 1 x 4-pin ATX 12V power connector
  3. 1 x floppy disk drive connector
  4. 1 x IDE connector
  5. 6 x SATA 3Gb/s connectors
  6. 1 x CPU fan header
  7. 2 x system fan headers
  8. 1 x power fan header
  9. 1 x front panel header
  10. 1 x front panel audio header
  11. 1 x CD In connector
  12. 1 x S/PDIF In header
  13. 1 x S/PDIF Out header
  14. 2 x USB 2.0/1.1 headers
  15. 1 x parallel port header
  16. 1 x serial port header
  17. 1 x chassis intrusion header
  18. 1 x power LED header

Rear Panel I/O

  1. 1 x PS/2 keyboard port
  2. 1 x PS/2 mouse port
  3. 1 x coaxial S/PDIF Out connector
  4. 1 x optical S/PDIF Out connector
  5. 8 x USB 2.0/1.1 ports
  6. 1 x RJ-45 port
  7. 6 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out/Rear Speaker Out/Side Speaker Out/Line In/Line Out/Microphone)

I/O

  1. iTE IT8718 chip

H/W Monitoring

  1. System voltage detection
  2. CPU/System temperature detection
  3. CPU/System/Power fan speed detection
  4. CPU overheating warning
  5. CPU/System/Power fan fail warning
  6. CPU fan speed control

BIOS

  1. 2 x 8 Mbit flash ROM
  2. Use of licensed AWARD BIOS
  3. PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.3, ACPI 1.0b.

Unique Features

  1. Support for @BIOS
  2. Support for Download Center
  3. Support for Q-Flash
  4. Support for EasyTune
  5. Support for Xpress Install
  6. Support for Xpress Recovery2

Remark

  1. Due to different Linux support condition provided by chipset vendors, please download Linux driver from chipset vendors’ website or 3rd party website.
  2. Due to most hardware/software vendors no longer offer support for Win9X/ME. If some vendors still has Win9X/ME drivers available, we will publish on website.

 

Le bios : A la recherche du bonheur pour les férus d’optimisation.

Hormis la disponibilité de nombreux paramètres de base, une section toute particulière est disponible pour les férus d’optimisation et d’overclocking.

Disponible dans le menu M.I.T. (MB Intelligent Tweaker), elle donne accès à une gestion poussée de la mémoire ou du FSB. Il est possible par exemple de jouer sur le voltage de la mémoire de +0,05 à +1,55 Volts, du PCI Express de +0,05 à 0,35 Volts, du FSB de +0,05 à +0,35 Volts ou encore du MHC de +0,025 à +0 ,175 volts et du CPU de +0,7 Volts à +2,35 Volts.

Pour les moins téméraires, Gigabyte a préprogrammé des valeurs d’overcloking accessibles via le « C.I.A. 2 » avec 5 possibilités : Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust. Le processeur sera alors poussé en fonction de sa charge entre 5% ou 7%, 7% ou 9%, 9% ou 11%, 15% ou 17% et 17% ou 19 % réciproquement.

Pour les moins téméraires, Gigabyte a préprogrammé des valeurs d’overcloking accessibles via le C.I.A 2 avec 5 possibilités

Dans la même optique de simplifier l’exploitation de son matériel, le menu « Performance Enhance » boostera le système dans sa globalité suivant trois valeurs : Standard, Turbo et Extreme.

le menu « Performance Enhance » boostera le système dans sa globalité suivant trois valeurs : Standard, Turbo et Extreme.

Attention toutefois, toutes ces fonctions passent généralement outre les préconisations constructeurs, ce qui, dans certains cas, peut causer des problèmes de stabilité, voire de plantage. Leurs applications dépendent également en grande partie de la qualité du reste de la configuration et s’accompagne d’une hausse de la consommation électrique du PC.

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Jerome G

Issu d’une formation scientifique. Aime l'innovation, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

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