Cette carte est livrée dans une boite aux tons clairs mettant en évidence deux importants logos : L’Ultra Durable II et le Dynamic Energy Saver.
La référence de la carte est accompagnée de cinq caractéristiques techniques : Utilisation d’un chipset P35 d’Intel, compatibilité avec un FSB à 1600 MHz via un overclocking, gestion de la DDR2 à 1200 MHz via également un overclocking, support des processeurs à 45 nm et enfin la prise en charge de la technologie CrossFireX d’AMD.
L’arrière de la boite se révèle très riche en renseignements concernant l’Ultra Durable II et le Dynamic Energy Saver tout en rappelant le concept d’élaboration de la gamme S-serie, dont fait partie cette carte : « Speed, Smart and Safe ».
Une préoccupation du devenir des emballages et de la pollution électromagnétique
Quatre logos environnementaux nous apprennent que, d’une part, Gigabyte contribue financièrement à un organisme éco emballage, que l’emballage est recyclable et le sera si le système de collecte et la filière de recyclage existent, et surtout, si nous respectons les consignes de tri et enfin que la carte mère est conforme aux normes Européennes et de la FFC, concernant la pollution électromagnétique.
Ces agences gouvernementales, comme la Fédéral communication américaine (FCC), définissent et mettent en place des règles, généralement faisant partie d’ensemble plus vastes de directives environnementales. Elles définissent ce qui est accepté en matière de pollution et de susceptibilité électromagnétique.
On entend par pollution, le niveau d’émission électromagnétique provenant d’un circuit électronique ou électrique et par susceptibilité, la sensibilité d’un circuit aux émissions provenant d’autres sources. En Europe, le marquage CE d’un produit informatique prend en considération la compatibilité électromagnétique (CEM). Apposer le logo CE sur un produit fait aujourd’hui appel au principe « Nouvelle Approche » des directives en responsabilisant le fabricant. En clair, il devient alors responsable de son produit lors de sa mise sur le marché, ainsi que de la réalisation des formalités correspondantes (essais, déclaration, marquage) en certifiant que le produit répond aux exigences essentielles de sécurité, de santé et d’environnement de la directive qui le concerne. Pour ce faire, une rédaction d’une déclaration de conformité est obligatoire, ainsi que la mise à disposition d’une documentation technique détaillée montrant entre autres “la liste des normes appliquées et le cas échéant les solutions adoptées ; le résultat des calculs de conception et des contrôles effectués, les rapports d’essai.“
Un bundle riche et complet sans être exceptionnel.
La GA-EP35-DS3P est livrée avec un bundle permettant quasiment l’exploitation de toutes ses capacités. Les différents câbles sont, par contre, toujours emballés de façon individuelle mais l’emploi de plastique recyclable est à souligner.
Un logo triangulaire aux angles arrondis est présent. Le chiffre en son centre indique la nature du plastique disponible :
Le bundle comprend :
La couleur c’est bon pour le moral.
Le PCB est globalement assez chargé en utilisant différentes couleurs d’identification.
Le système de refroidissement se compose de deux radiateurs dorés sur le Northbridge (P35) et le southbridge (ICH9R). Un caloduc se charge de relier le radiateur du Northbidge à un second radiateur longitudinal placé devant les modules de phases d’alimentation du processeur. Chose étonnante, seulement la moitié des modules de phase bénéficie d’une aide au refroidissement.
Le contour du socket LGA 775 semble assez dégagé pour l’utilisation de ventirads d’importantes dimensions, bien que nous n’ayons pas pu, et c’est bien normal, tester tous les modèles du marché.
Quatre emplacements mémoires au format DDR2 sont présents, pouvant accueillir jusqu’à 8 Go à 667, 800 et 1066 MHz. La fréquence de 1600 Mhz est quant à elle obtenue grâce à un overcloking car le P35 ne la gère pas nativement.
L’alimentation de la carte est assurée par un connecteur ATX 24 broches et un connecteur ATX 12 volts sur quatre broches. Pour l’utilisation d’une configuration avec deux cartes graphiques PCI Express 16x, il faut ajouter une alimentation supplémentaire 12 Volts de type Molex (sur le haut de la carte à côté des emplacements mémoire), sans quoi des problèmes de stabilité peuvent apparaître.
La partie sonore est assurée par la présence d’une puce HD audio 7.1 ALC889A signée Realtek.
Deux ports PCI Express 16x sont disponibles et accompagnent 3 ports PCI Express 1x et 2 ports PCI. Le premier port PCI Express est câblé en 16x tandis que le second en 4x. Notons que le second partage ses ressources avec les 3 ports PCI Express 1x, c’est-à-dire que si ce dernier est utilisé, les trois ports PCI Express 1X deviennent inactifs.
Au niveau périphérique, l’ICH9R gère 6 SATA II avec support des modes RAID 0, 1, 5 et 10. A cela, il faut ajouter la présence d’un connecteur IDE ATA 133/100/66/33, 2 ports SATA II avec gestion des modes RAID 0, 1 et JBOD ainsi qu’un connecteur de disquette via un chip iTE iT8718.
En ce qui concernent les ports USB, ils sont au nombre de 12, 8 disponibles par le panneau arrière de la carte et 4 via deux connecteurs vacants sur la carte. Dans la même optique, 3 connecteurs IEEE sont proposés, 2 au niveau du panneau arrière et 1 via un connecteur vacant sur la carte.
Et pour terminer, le réseau est géré par une puce Gigabit Realteak 8111B (10/100/1000 Mbits).
Adieu aux ports parallèle et COM.
La connectique est donc riche, permettant de voir l’avenir avec sérénité. On remarque cependant que l’évolution inévitable du matériel se concrétise par la disparition des ports parallèle et série sur le panneau arrière. Gigabyte permet toutefois leur utilisation par la présence sur le PCB de deux connecteurs (adaptateurs non fournis).
Comme nous l’expliquons un peu plus haut, cette carte profite du concept de l’Ultra Durable II qui prend forme sur le PCB par la présence de mosfets au design plat, de condensateurs solides et de bobines de ferrite.
Conformité RoHs chinoise.
La carte est aussi exempte de Plomb, compatible avec la norme européenne RoHS et la directive RoHS chinoise grâce à la présence d’un logo en cercle avec le nombre 10 au centre. Les flèches indiquent le caractère recyclable et le chiffre la période d’utilisation (en années) sans risque pour l’environnement.
Rajoutons que le manuel, comme le veut la norme RoHS Chinoise, comporte un tableau indiquant les noms et les proportions de substances toxiques ou dangereuses. Nous apprenons, par exemple, que seul l’usage du Plomb est au-dessus de la limite imposée sur les parties mécaniques, les connecteurs, les composants passifs et actifs.
Une architecture bien pensée mais des emplacements SATA à revoir
Au niveau intégration, nous n’avons rencontré aucun problème particulier, mise à part une position très mal pensée des connecteurs SATA. Dans le cas de l’utilisation d’une seconde carte graphique PCI Express 16x au format « long », du type Radeon HD 2900 Pro, ils deviennent quasiment inutilisables.
Pour finir voici les caractéristiques techniques.
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GIGABYTE SATA2 chip:
iTE IT8718 chip:
USB
Internal I/O Connectors
Rear Panel I/O
I/O
H/W Monitoring
BIOS
Unique Features
Remark
Le bios : A la recherche du bonheur pour les férus d’optimisation.
Hormis la disponibilité de nombreux paramètres de base, une section toute particulière est disponible pour les férus d’optimisation et d’overclocking.
Disponible dans le menu M.I.T. (MB Intelligent Tweaker), elle donne accès à une gestion poussée de la mémoire ou du FSB. Il est possible par exemple de jouer sur le voltage de la mémoire de +0,05 à +1,55 Volts, du PCI Express de +0,05 à 0,35 Volts, du FSB de +0,05 à +0,35 Volts ou encore du MHC de +0,025 à +0 ,175 volts et du CPU de +0,7 Volts à +2,35 Volts.
Pour les moins téméraires, Gigabyte a préprogrammé des valeurs d’overcloking accessibles via le « C.I.A. 2 » avec 5 possibilités : Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust. Le processeur sera alors poussé en fonction de sa charge entre 5% ou 7%, 7% ou 9%, 9% ou 11%, 15% ou 17% et 17% ou 19 % réciproquement.
Dans la même optique de simplifier l’exploitation de son matériel, le menu « Performance Enhance » boostera le système dans sa globalité suivant trois valeurs : Standard, Turbo et Extreme.
Attention toutefois, toutes ces fonctions passent généralement outre les préconisations constructeurs, ce qui, dans certains cas, peut causer des problèmes de stabilité, voire de plantage. Leurs applications dépendent également en grande partie de la qualité du reste de la configuration et s’accompagne d’une hausse de la consommation électrique du PC.
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