Enermax a choisi un emballage carton aux dimensions de 20,5 x 16,5 x 14,3 cm qui ne possède pas de qualités environnementales particulières. Malheureusement, le produit est montré à deux reprises par des fenêtres en plastique transparent, un choix que ne facilite pas le recyclage.
Le constructeur se rattrape avec l’usage de protections en carton et aucun suremballage particulier.
Le ventirad est nu tandis que le bundle est rassemblé dans deux sachets plastiques accompagné d’un livret multi-langue expliquant la démarche à suivre pour le montage.
Ses dimensions sont de 125 mm de largeur pour une profondeur de 151 mm et une hauteur avec ventilateur de 112 mm. Le format Top Flow positionne le radiateur à l’horizontale ce qui impose certaines contraintes concernant la taille du système de refroidissement de la carte mère ou des barrettes mémoires.
L’espace proposé est de 35 mm ce qui est généreux mais pas suffisant pour nos modules mémoires Dominator et Vengeance de Corsair.
La qualité de fabrication est de très bonne facture avec une belle finition. Les six caloducs en cuivre nickelé évacuent la chaleur vers 55 ailettes en aluminium.
Ils se répartissent en deux groupes de quatre et trois unités de part et d’autre du radiateur. Ce choix est avant tout là pour accroitre les performances mais il augmente l’empâtement du radiateur.
Ainsi il ne peut pas forcement, selon la configuration, prendre toutes les positions sur le socket sous peine par exemple de venir buter contre la carte graphique ou de dépasser la hauteur du PCB de la carte mère.
L’ETD-T60-TB est coiffé par un ventilateur de 120 mm.
Il s’agit d’un TB.Silent Twister Bearing.
Son espérance de vie est de 100 000 heures. L’alimentation est de type PWM associée à une vitesse de rotation comprise entre 800 et 1800 RPM pour un débit d’air de 63,83 à 147,2 m3/h et des nuisances sonores de 10 à 21 dBA. Il repose sur quatre pads anti-vibration.
Enfin, le bundle se compose de deux Universal brackets, d’une visserie et d’un tube de pâte thermique Dow Corning TC-5121. Les sockets pris en charge sont les Intel LGA LGA 775/1155/1156/1366 et AMD AM2/AM2+/AM3/ AM3+/FM1, le LGA 2011 n’est donc pas de la partie. Enfin le constructeur met en avant une importante pression de contact sous appellation AAP (Auto-Adjustable-Pressure). Il s’agit de maximiser les échanges calorifiques entre la base et le processeur.
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