Refroidissement

Ventirads Pipe Tower LGA-T1 contre Hyper TX3

Le Pipe Tower LGA-T1 de Revoltec fait partie d’une nouvelle ligne de produits de la marque fraichement lancée.

Il est livré dans un emballage en carton compact (17 cm x 13 cm x 10,5 cm) avec, sur un des côtés, une fenêtre en plastique transparente.

Emballage du ventirad Pipe Tower LGA-T1 de Revoltec
Emballage du ventirad Pipe Tower LGA-T1 de Revoltec

Aucune indication particulière n’est disponible sur les qualités environnementales de l’emballage, dommage,  tandis que la compatibilité avec la directive RoHS européenne est assurée.

L’engin est protégé par deux socles en plastique et un tube de pâte thermique est livré (dans un emballage indépendant en plastique aussi !). Le bundle comprend en complément d’une documentation papier deux pâtes supplémentaires compatibles LGA 1366.

Pates de fixation pour socket LGA 1366
Pate thermique et documentation

Le Pipe Tower LGA-T1 propose une architecture très utilisée dans le domaine des refroidisseurs pour processeur. Nous avons une base reliée à une multitude d’ailettes en aluminium par des caloducs.

Vue avant du Pipe Tower LGA-T1

Vue arrière du Pipe Tower LGA-T1

Vue avant du Pipe Tower LGA-T1

Pipe Tower LGA-T1

La base se compose de deux parties dont celle en contact avec le processeur est en cuivre.

Base en cuivre et aluminium

Le système de fixation proposé permet une installation rapide sans démontage de la carte mère grâce au système push-pin bracket identique à celui présent sur le ventirad Intel.

système push-pin bracket

Le refroidissement est assuré par un ventilateur de 100 mm capable d’atteindre la vitesse de 1800 rpm. Les nuisances sonores sont annoncées à 23 dBa tandis que l’alimentation se fait par un connecteur 3 pins.

Le ventilateur est fixé par deux attaches verticales munies de protections siliconées au niveau des contacts avec le radiateur.

Ceci permet de limiter les vibrations. Ce schéma est renforcé par quatre pattes anti-vibrations au niveau du cadre du ventilateur.

Il prend en charge les processeurs Intel sur socket LGA 775 et LGA 1366 aux TDP maximal de 110 Watts. Il ne peut donc pas être utilisé avec toute la gamme actuelle des Core i7 aux TDP de 130 Watts.

Enfin côté dimension, l’engin dispose de mensurations confortables (142,7 mm x 110 mm x 71 mm) pour un poids total de 500 grammes. La finition est correcte sans être exceptionnelle. Le design est sympathique, mais cette notion reste personnelle.

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Jerome G

Issu d’une formation scientifique. Aime l'innovation, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

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