Nous voici au terme de ce comparatif. Ces deux ventirads profitent d’architecture connue et approuvée. Leur conception et la finition sont soignées avec une petite préférence pour l’Hyper TX3 de Cooler Master.
Au niveau de l’emballage, c’est le Pipe Tower qui remporte le match. L’usage de plastique est limité face au Cooler Master mais nous n’avons pas d’information sur le caractère recyclable du carton tout comme d’ailleurs l’emballage plastique du Cooler Master.
En terme de mise en place, les deux solutions utilisent le système pin-push qui évite un démontage de la carte mère. L’Hyper TX3 nécessite l’usage d’un tournevis pour un socket LGA 775 mais offre en contre partie une plus grande compatibilité. Un point important car ce critère joue sur son espérance de vie. Il peut être utilisé sur d’autres plateformes et donc être revendu ou échanger le jour où on ne souhaite plus l’utiliser.
Sur l’aspect de refroidissement, les résultats sont équivalents avec un silence de fonctionnement en la faveur du Pipe Tower. Enfin au niveau de la consommation, le Pipe Tower se révèle le plus économe mais aussi incapable selon Revoltec de refroidir un proesseur au TDP de 130 Watts, ce qui n’est pas le cas du Cooler Master.
Au final, si vous avez un Core 2 Duo ou un Core 2 Quad, le Revoltec Pipe Tower LGA-T1 rendra de grands services avec des nuisances sonores minimisées. Pour une configuration plus puissante, une compatibilité étendue et une prise en charge du Core i7, l’Hyper TX3 remplira son rôle avec parfois de petits sacrifices sur le silence.
Ventirad Pipe Tower LGA-T1 de Revoltec | ||
Ecologie | Points Positifs | Points Négatifs |
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Récompenses : | ||
Ventirad Hyper TX3 de Cooler Master | ||
Ecologie | Points Positifs | Points Négatifs |
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Récompenses : | ||
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