Test TD500 MAX de Cooler Master

Cooler Master poursuit l’enrichissement de sa gamme Max avec l’arrivée du TD500 Max. Sous cette appellation se cache un trio visant en priorité les joueurs.

Cet ensemble boitier, alimentation et Watercooling a la responsabilité de répondre à des besoins particuliers liés à des composants musclés, gourmands et chauds. Il y a ainsi une prise de risque que nous ne pouvons que saluer.  Comme nous allons le voir, ce TD500 Max va même plus loin. Le bloc d’alimentation et le Watercooling sont intégrés au boitier. Tout est déjà monté et pré-câblé afin de faciliter le montage. A cela s’ajoutent une couleur unique (Grey), de l’aRGB, un HUB PWM et une orientation flux d’air.

A l’usage, ce TD500 Max se montre-t-il redoutable ? Ce trio est-il équilibré, performant et silencieux ? L’intégration et le montage sont-ils efficaces ?

TD500 Max, présentation

Le TD500 Max est un boitier Moyen Tour gaming suréquipé. Cooler Master rassemble, autour d’un TD500 Mesh légèrement ajusté, deux composants clés d’une configurations gaming, l’alimentation et le système de refroidissement du processeur.

Le boitier est à la base un modèle orienté flux d’air. Sa face avant assure une entrée d’air généreuse aux trois ventilateurs à l’aide d’une large grille Metal Mesh.

Constituée de multiples facettes aux orientations différentes, elle occupe toute la surface. Le fait qu’elle ne soit pas plane permet de profiter d’un rendu dynamique. Les effets d’ombres évoluent selon l’angle de vision, le tout mis en avant par de l’aRGB.

Cette version Max se distingue par son coloris gris exclusif tout en conservant en latéral ce panneau unique entièrement en verre trempé présentant sur ses parties supérieure et inférieure des lignes marquées.

Il est signé TD500 Max (coin supérieur droit).

L’ensemble affiche des dimensions de 499 x 210 x 500 mm. Le châssis est en acier contre un cadre en plastique pour la face avant.

Elle propose sur le haut la connectique composée de deux ports USB 3.2 Gen 1, d’un port USB 3.2 Gen 2×2 Type C , d’un classique jack audio , d’un bouton Power et d’un bouton dédié au RGB (RESET). Ce dernier est de type adressable. Il est assuré par les quatre ventilateurs.

L’ensemble est chapeauté par un filtre magnétique protégeant une ouverture sur toute la profondeur du boitier. Elle permet d’installer des ventilateurs supplémentaires ou un radiateur de watercooling.

La base du boitier, du moins la zone basse du bloc d’alimentation, est également protégée de la poussière. Le filtre est extractible par l’arrière. L’ensemble repose sur quatre pieds équipés de tampons amortisseurs de vibration.

En interne, Cooler Master organise les choses en deux chambres bien distinctes proposant un volume global de 48 litres.

L’espace principal accueille la carte mère avec une prise en charge des formats ATX, Micro-ATX et Mini-ITX. La carte graphique profite de 380 mm. Le boitier peut offrir d’avantage mais cette version Max s’équipe en natif d’un Watercooling de 360 dont le radiateur de 38 mm d’épaisseur est placé à l’avant et à la verticale.

Nous retrouvons un dégagement de 165 mm pour la hauteur du ventirad tandis que la seconde chambre dispose de 200 mm pour le bloc d’alimentation occupée en natif pas un bloc GX II de 850 Watts de 160 mm de profondeur.

L’équipement n’est pas pas traditionnel. Cette version max profite en sortie de carton de deux éléments clés d’une configuration gaming. Le Watercooling est une solution AIO connue du catalogue Cooler Master. Il s’agit d’un MasterLiquid 360 Atmos dont vous pouvez relire le test ici : Test MasterLiquid 360 Atmos. Il s’agit cependant d’une version légèrement modifiée puisque le radiateur a une épaisseur de 38 mm et non de 27,2 mm.

Cette modification demande plus de place mais permet d’augmenter la surface des échanges thermiques ce qui devrait améliorer les performances de refroidissement. Lorsque nous parlons d’un radiateur de 360, cela fait référence à sa compatibilité avec trois ventilateurs de 120 mm.

Ces derniers ne sont pas des SickleFlow Edge de 120 mm (Atmos d’origine) mais des Mobius 120P. Ils sont placés à l’avant pour profiter de leur éclairage aRGB. Ils propulsent l’air frais au travers du radiateur. Par contre, l’air chaud résultante se retrouve alors dans le boitier et non à l’extérieur.   A plein régime, ils assurent un débit d’air de 75,21 CFM pour une pression statique de 3,63 mm H20 et des nuisances sonores de 30 dBA. Les dimensions exactes du radiateur sont de 394 x 119,6 x 38,2 mm.

La circulation du liquide est assurée par une pompe PWM à double chambres et deux tuyaux souples. Le radiateur est positionné avec des tuyaux partant du bas. Cette orientation évite les bulles d’air excessives dans la boucle de refroidissement.

L’autre élément est la présence d’un bloc d’alimentation de 850 Watts déjà monté avec un câble management déjà en place.

Cooler Master va même plus loin puisque le panneau à carte carte mère est équipé de quatre connecteurs pré-connectés au bloc d’alimentation (ATX, 2 EPS 8 broches et un PCIe 8 broches).  Ainsi, si la configuration n’exploite pas de disques de stockage 2,5 ou 3,5 pouces, il est possible d’installer la carte mère et la carte graphique sans démonter le panneau métallique latéral.

Le bundle comprend de petits faisceaux reliant ces quatre connecteurs aux fiches de la carte mère et carte graphique.

L’alimentation est un modèle GXII Gold de 850 Watts à la norme ATX 3.0. Elle répond aux contraintes du label 80 Plus Gold ce qui limite fortement le gaspillage énergétique. Sa gestion du câblage est 100% modulaire et les différents faisceaux non connectés en natif sont présents en bundle tout comme les différentes fixations « socket » pour l’AIO.

Sur ce point, nous avons la prise en charge des nombreux sockets comme les LGA  1200 et 1700 chez Intel et les AM4 et AM5 chez AMD.

Le refroidissement du bloc est confié à un ventilateur de 120 mm capable de se mettre à l’arrêt si le taux de charge ne dépasse par les 40% de la puissance (850W).  Sa connectique comprend un faisceau 12VHPWR avec d’un côté une ficher à 90°, un ATX 24 broches, deux EPS 4+4 et 8 broches, 6 SATA, 2 Molex et 3 PCIe 6+2 broches.

Le boitier dispose de 7 slots d’extension avec équerres PCIe perforées. La seconde chambre accueillant le bloc d’alimentation est aussi équipée d’une cage HHD où deux disques durs 3,5 pouces peuvent prendre place.

Il est aussi possible d’installer deux unités 2,5 pouces (SSD ou disques durs) directement à l’arrière du plateau à carte mère.  Le boitier accepte trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm sur le haut ou encore un radiateur de 360 mm. Il s’arme à l’arrière d’un 120 mm non PWM en charge d’extraire l’air chaud vers l’extérieur.

Voici les principales caractéristiques du boitier, du bloc d’alimentation et du Watercooling.

Protocole de test.

Nous utilisons désormais la configuration suivante :

• Carte mère > ROG Strix Z590-E Gaming Wi-Fi
• Processeur > Core i9-11990K,
• Ventirad > Noctua NH-D12L,
• Mémoire vive > Crucial Ballistix 4 x 4 Go de DDR4-2666 MHz 16-17-17-36,
• Carte graphique > TUF Gaming GeForce RTX 3070 OC Edition 8G,
• Alimentation > RM850 de Corsair,
• Disque dur > Hitachi HDT 72 1010SLA360 de 1 To,
• SSD 1 > IronWolf 510 1,92 To,
•  SSD 2 > OCZ Vector 180 240 Go.

Nous avons mesuré la température du disque dur, des SSD, de la carte graphique, du processeur et de la carte mère par voie logicielle. Nous utilisons l’application HWMonitor. Nous travaillons avec une configuration en pleine charge, c’est à dire avec une forte sollicitation du processeur, du GPU, des SSD, de la mémoire vive et du disque dur. Durant ces tests, un sonomètre est placé sur un pied à 25 cm de la face avant du boitier. Ce dernier est un SL_200 calibré à l’aide d’un SLC-100

Le Watercooling est géré en mode PWM au travers du profil « standard » proposé par la carte mère après un calibrage avec Fan Xpert 4.

Lorsque nous évoquons les nuisances sonores, elles correspondent à deux qualités différentes. La première est le niveau d’insonorisation pour étouffer les bruits des différentes pièces mécaniques comme les disques durs, le ventirad processeur ou encore la carte graphique tandis que la deuxième concerne la ventilation qui engendre inévitablement du bruit. Il est lié à la vitesse de rotation des ventilateurs, à la taille et leur architecture, à la forme des ouvertures du châssis et au type de fixation utilisée. Les mesures correspondent à une étude avec une configuration entièrement fanless et sans disque dur mécanique si bien que le bruit correspond exactement à celui de la ventilation.

TD500 Max, les performances

Le montage.

Cette partie est grandement simplifiée en raison de la présence en natif du bloc d’alimentation et d’un Watercooling AIO de 360. Tout est déjà en place avec en plus un câble management déjà optimisé.

Il faut par contre dans notre cas (socket LGA 1151) préparer le socket de notre carte mère afin que le Waterblock puisse prendre place sur le processeur.

Cela passe par l’installation d’une plaque arrière dont l’écartement est réglable et sa consolidation s’effectue avec quatre entretoises.

L’opération demande moins de 5 minutes. Ensuite la base du Waterblock doit s’armer de deux pattes de fixations en latéral.

Cooler Master a eu la bonne idée d’utiliser la protection de la base en cuivre pour assurer la mise en place de la pâte thermique.

L’ensemble se fixe à l’aide que quatre vis à main. Il ne faut oublier de connecter le 4-Pins de la pompe sur le CPU OPT de la carte mère.

Les trois ventilateurs sont reliés au HUB PWM qui lui-même est connecté au 4-pins CPU Fan .

La carte mère se positionne sans difficulté et son câblage ATX et EPS est un jeu d’enfant grâce à la présence de connecteurs pré-câblés et déportés. C’est simple et efficace.

De même pour la carte graphique.

Le disque dur s’équipe de deux rails en latéral pour glisser dans l’un des deux compartiments de la cage HDD. Aucun outil n’est nécessaire.

Le SSD s’arme de petits picots en acier à visser à la main pour ensuite s’insérer dans son emplacement préalablement équipé de tampons en caoutchouc.

Nous avons un petit cache amovible en latéral du cache alimentation dévoilant une astucieuse solution pour le rangement de la visserie.

Enfin, un petit HUB aRGB/Fan permet d’unifier l’alimentation et la gestion des trois ventilateurs aRGB avant.

Il est connecté au bouton de la connectique avant afin de choisir entre différents effets. Il est aussi possible de connecter l’ensemble à une en-tête RGB 3-Pin d’une carte mère pour mettre en place une synchronisation.

Performance de refroidissement

Nous l’avons comparé au ProArt PA602 d’Asus, un boitier orienté flux d’air équipé en natif de deux imposants ventilateurs de 200 mm à l’avant, d’un 140 mm à l’arrière, de nombreuses ouvertures pour le passage de l’air et de déflecteurs pour orienter le flux vers les éléments critiques de la configuration.

Dans le graphique suivant, les courbes correspondent à l’évolution de la température des composants en fonction du boitier et du niveau de charge. Cette représentation permet de voir rapidement les performances de chaque référence. Si la courbe est à la hausse cela veut dire le boitier est moins performant que le précédent.

En mettant de côté le delta de température du processeur, le TD500 Max s’arme d’une ventilation moins percutante que celle du PA602. Quel que soit le composant, les températures sont à la hausse que nous soyons au repos ou en charge. Cela concerne les composants comme la carte graphique, le chipset, le VRAM, la RAM, le disque dur ou encore les unités de stockage Flash. Il n’y a qu’une exception, le processeur. L’usage d’un AIO permet de diviser par plus de deux sa température au repos et de gagner 4°C en burn. Pour le SSD M.2, le flux d’air est suffisant pour éviter du thermal Throttling. Il a conservé son débit maximal durant tous nos tests.

Le passage au +12V améliore le bilan. Nous enregistrons des gains pour tous les composants face au PWM. Le processeur perd 3°C, la carte graphique 2°C, le chipset et la RAM 1°C contre 3°C pour le VRM et 2°C pour le disque dur et les deux SSD.

Voici ce bilan face à d’autres références.

Le TD500 Max se situe en bas du classement. Ceci s’explique facilement par le choix d’avoir placé à l’avant le radiateur. Le flux d’air généré par les trois ventilateurs doit avant toute chose traverser le radiateur avant d’agir sur les différents éléments de la configuration. De plus, il se retrouve chargé des « coloris » des ailettes du radiateur ce qui ne favorise pas le refroidissement des autres composants.

Nuisances sonores

Nous enregistrons des nuisances sonores entre 36,4 et 56,2 dBA. Ce TD500 Max n’est pas un boitier orienté silence. L’essentiel du bruit est produit par la face avant équipée de trois ventilateurs de 120 mm poussant l’air à l’intérieur du radiateur de l’AIO. L’ensemble se dessine au travers de structures compactes ne favorisant par le passage de l’air et le silence. En mode PWM, ce chiffre tombe à 53,6 dBA ce qui n’en change pas l’orientation du boitier.

A noter qu’avec une configuration 100% fanless, ses nuisances sonores uniquement liées à sa ventilation se situent entre 33,9 et 53,2 dBA en PWM et 55,7 dBa en +12V.

Du côté de la cage HDD, il n’y a pas de système particulier pour étouffer le bruit mécanique du disque. Nous avons un bilan entre 35,6 et 39,4 dBa. En forte sollicitation, le disque dur s’entend.

Conclusion.