Le marché des terminaux mobiles étant en pleine expansion, la recherche aux économies se fait présente car de faibles besoins énergétiques sont synonymes de bonne autonomie.
Micro annonce une nouvelle puce mémoire estampillée ultra basse consommation.
Micron présente une nouvelle génération de puces mémoires. Appartenant à la gamme ultra basse consommation, cette DDR3 est baptisées DDR3Lm. Gravée à 30 nm, elle se destine aux tablettes et terminaux informatiques de faible taille. Des modules de 256 et 512 Mo sont attendus.
Cette DDR3Lm affiche un taux de transfert de 1600 MT/S identique à celui de la DDR3L plus classique tout en diminuant de 50% la demande énergétique en veille, c’est-à-dire sans accès mémoire. Cette avancée permet de passer sous les 3,7 mA. Les modules 512 Mo affichent de leur côté un taux de transfert de 1866 MT/s.
Cette DDR3Lm va contribuer à améliorer l’autonomie de nos appareils nomades. La production en masse est attendue pour le second trimestre 2012.
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