Toujours dans la lutte au gaspillage énergétique, IBM dévoile pour évaluation ses nouvelles puces à transistors internes utilisant des grilles métalliques à haute constante diélectrique.
Cette technologie a pour mission de combattre les fuites de courant, c’est-à-dire des pertes pures et simples d’énergie, afin de réduire la consommation électrique globale. Les espérances sont grandes puisque avec une gravure de 32 nm, IBM annonce des gains de 50 % d’économie tout en favorisant l’accroissement des performances de l’ordre de 30 %.
Si cette technologie s’avère convaincante, IBM lancera la production en masse de ce type de puces fin 2009.
