Micron

DDR4, coup d’envoi de la production chez Micron

L’arrivée d’Haswell-E sur socket LGA2011-3 se prépare notamment du côté de la production de puces DDR4. Micron se positionne  sur… Lire d'avantage

04/04/2014

DDR3Lm : Micron s’attaque à la consommation en veille

Le marché des terminaux mobiles étant en pleine expansion, la recherche aux économies se fait présente car de faibles besoins… Lire d'avantage

10/02/2012

Flash NAND 128 Gb en 20 nm : Intel et Micron signent une première mondiale

Dans le secteur de la Flash NAND, Intel et Micron passent un cap en annonçant la production à l'échelle industrielle… Lire d'avantage

07/12/2011

Puce HMC de Micron : Bientôt une explosion des performances des terminaux mobiles ?

Les terminaux mobiles n’ont pas terminé d’évoluer. Micron en partenariat avec IBM annonce une nouvelle génération de puces HMC (Hybrid… Lire d'avantage

03/12/2011

Intel et Micron : En route vers le 16nm avec la maitrise de la gravure à 20nm

En parallèle de l'inauguration d'une nouvelle usine de fabrication de modules NAND 25 nm, Intel et Micron au traver d'IM… Lire d'avantage

22/04/2011

Intel et Micron : Inauguration d’une nouvelle usine NAND 25 nm

Une nouvelle usine de fabrication de modules NAND 25 nm vient d’être inaugurée par Intel et Micron. Située à Singapour,… Lire d'avantage

22/04/2011

SSD : La gravure 25 nm est maîtrisée chez Intel et Micron

Sur le marché des SSD, Intel et Micron viennent d’annoncer le passage à une étape importante face à la concurrence… Lire d'avantage

01/02/2010