Tag archives : Thermalright

Thermalright propose un périphérique un peu spécial avec son LGA1700-BCF. BCF est la contraction de Bending Corrector Frame.

Thermalright se prépare probablement à l’arrivée de la prochaine génération de SSD NVMe M.2 2280 avec l’annonce du « HR-09 2280 Pro ».

Thermalright annonce  l’AXP120-X67. Il s’agit d'un ventirad Top Flow visant les espaces réduits. Sa hauteur est de seulement 67 mm.

Thermalright annonce un nouveau ventirad tour, le Macho MAXX. Il s’équipe d’un ventilateur PWM de 140 mm et prend en charge le socket LGA 1700

Thermalright vient d’annoncer une nouvelle pâte thermique, la CFX. Nous avons quelques informations mais des détails manquent.

Thermalright poursuit la mise à jour de sa gamme de ventirad avec l’annonce de l’AXP90-X47 Full Copper. Au format Top Flow cette solution se présente au travers d’une conception entièrement en cuivre. Après l’annonce en mars dernier du Silver Arrow ...

Thermalright dévoile le Frost Spirit 140 BLACK V3, un imposant ventirad processeur double tour. Il ne s’agit pas d’une nouveauté mais d’une nouvelle variante du Frost Spirit 140 lancé en 2019. Après les XP90-X36 Black et AXP90-X53 Black, Thermalright annonce ...